倒装芯片ACF激光焊接技技术在RFID生产工艺中的最新应用

摘要

ACF激光焊接技术在TFT-LCD-TCP-COG-FOG等领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。1)大幅度缩减工艺流程,便于生产管理。2)大幅度提高生产效率,激光焊接只需1～2秒,产能提高5倍以上。3)减少投资,节省空间,降低日常管理费。4)焊接强度大(2倍的剥离强度),提高产品的信赖性。5)高频读写距离远、而且在各种环境下读写距离不会缩减。6)适用于任何尺寸,任何形势的倒装芯片。7)因没有热冲击,适应未来的超细线路的焊接要求。