固态硒源三步后硒化制备单相CIGS薄膜

摘要

本论文对电沉积CuInGa金属预制层后硒化制备CIGS薄膜过程中普遍存在Ga聚集进行研究。采用固态硒源后硒化三步法：衬底温度400℃～500℃，硒源温度220℃;550℃无Se热处理；衬底温度550℃，硒源温度220℃。硒化是影响薄膜Ga扩散的关键。采用后硒化三步法在玻璃衬底上制备的CIGS薄膜器件效率10.08%，开路电压498mV，填充因子63.08%。