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柴颂刚; 曾宪平; 唐军旗;
中国电子材料行业协会;
填料; 覆铜板; 表面处理; 硅烷偶联剂;
机译:具有工业污染的海洋环境中暴露于现场的覆铜板的表面破坏分析
机译:乙二胺处理的柔性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的表面改性
机译:Cu / 80Ni20Cr / PI柔性覆铜板粘合用聚酰亚胺的等离子表面处理
机译:利用介电共振技术测量覆铜板的表面电阻和有效电导率
机译:碳酸盐岩心材料的表面处理研究,用于地质碳储藏中的矿物沉淀和溶解。
机译:C5191磷青铜板消隐表面在广泛的消隐速度下的实验研究
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:1英寸UF(sub 6)圆柱阀填料螺母的开裂:填料螺母扭矩对pTFE阀杆密封环热膨胀引起的阀杆密封泄漏和填料螺母应力的影响。
机译:在金属材料表面上形成含电填料的聚酰亚胺薄膜的方法,生产覆铜板层压板以形成印刷电路板电容器层的方法和由此获得的覆铜板熔丝
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
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