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中国仪器仪表学会;
复合材料; 静电键合; 材料应力; 有限元分析;
机译:多层聚合物膜中的界面扩散和键合:分子动力学模拟。
机译:氢键结合的静电/氢键键合共聚物对氢键合聚(N-异丙基丙烯酰胺)多层膜的稳定作用
机译:界面缺陷对Ti-6 Al-4 V合金固溶扩散键合多层复合材料冲击韧性的影响
机译:硅-Pyrex7740阳极键合中的直接Al-Al接触,用于密封包装和电气互连
机译:(001)硅上钛酸钡,氧化钡和二硅化钡多层异质外延中界面的结构和键合的研究。
机译:界面结构热力学并通过分子动力学模拟甲醇水溶液用电荷平衡模型的静电
机译:使用Ti / Cu / Ti多层间的Al2O3-TiC / Cr18-Ni8扩散键合关节的界面特性(信件到编辑器)
机译:W / C和W / B sub 4 C多层膜中的界面键合
机译:基板键合装置,基板键合装置,基板键合方法,基板键合方法,多层半导体装置以及多层基板
机译:形成具有无缝键合界面的多层半导体结构的方法
机译:具有无缝键合界面的多层半导体结构的形成方法
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