混合集成电路常见失效模式及失效机理分析

摘要

结合混合集成电路失效的实际案例，指出由于器件本身缺陷导致的常见失效模式主要包括：基片开裂、导带开路、键合异常(包括Au-Al系、Ag-Al系、腐蚀、内引线受损等)、芯片连接异常、焊接不当以及银离子迁移等，对其失效机理进行了分析和介绍，同时对某些失效模式提出了改进建议。