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铜互连的热应力特性研究

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基于铜的随动强化模型,使用三维有限元方法研究了铜互连的应力特性.模拟结果表明,使用low-k电介质比起Ox/low-k来,降低了Cu/通孔中的静水张应力,但增加了通孔及其周围区域的应力梯度和塑性变形.刚性沟道蚀刻停止层的存在,可降低互连线的热应力和塑性变形.

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来源
《中国电子学会第十五届青年学术年会》|2009年|109-113|共5页
会议地点北京
作者
Hou Tongxian; 侯通贤; Lin Xiaoling; 林晓玲; Yao Ruohe; 姚若河;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
微电子器件; 铜互连线; 结构模型; 应力梯度; 有限元分析;
入库时间 2022-08-17 10:48:55

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