填平电镀过程电流密度的设定

摘要

PCB多阶、高密互连需要填孔，稳定、可靠的填平结果是多阶HDI品质可靠性的前提。为了更好地了解填平的过程，本文主要研究了垂直连续电镀时不同电流密度的填平过程，研究结果表明盲孔填平的起始期、爆发期的长短等都与电流密度的大小相关，通过合理控制各阶段的电流，可达到优化盲孔填平结果的目的。