微结构电铸过程分析与模拟

摘要

针对MEMS微加工中常见的深宽比较高掩膜电镀工艺，利用经典B-V模型推导出电流-过电势公式，并就物质传递方程与电化学过程的复合作用从理论上进行了分析。同时采用成熟的流体分析软件针对微结构电铸成型中存在的镀层不均匀现象进行了初步模拟，结果显示，对流一扩散影响传质过程.的进行，造成表面浓度分布不均匀;微结构几何形状造成等位线弯曲，从而使得阴极表面各处电流密度不同，形成了掩膜电镀成型不均匀的现象。