第一章 绪论
1.1 研究背景及意义
1.1.1 表面微结构的应用
1.1.2 表面微结构加工的特点及主要方法
1.2 电铸加工微结构技术的国内外研究现状
1.2.1 LIGA加工技术
1.2.2 微细电铸加工技术
1.2.3 微细复合材料电铸加工
1.2.4 射流电铸加工
1.3 本课题研究概述
1.3.1 研究内容
1.3.2 课题来源
1.4本章小结
第二章 掩膜射流电铸的原理及特点
2.1 电铸加工的基本理论
2.1.1 电铸加工的基本过程
2.1.2 电极与电铸液界面的性质
2.1.3 阴极极化、过电位与扩散层
2.1.4 阴极极限电流密度
2.1.5 金属电结晶的过程及结晶形态
2.2 掩膜射流电铸加工的原理
2.3 掩膜射流电铸加工的工艺流程
2.4 掩膜射流电铸加工的特点
2.5本章小结
第三章 掩膜射流电铸加工铸层生长形貌试验研究
3.1 掩膜射流电铸加工试验原理及平台
3.1.1 掩膜射流电铸加工试验原理
3.1.2 掩膜射流电铸加工试验平台
3.2 掩膜射流电铸材料的选择
3.3 试验参数选定
3.4 单因素试验研究
3.4.1 脉冲峰值密度对铸层生长形貌的影响
3.4.2 脉冲频率对铸层生长形貌的影响
3.4.3 脉冲占空比对铸层生长形貌的影响
3.4.4 电铸液喷射压力对铸层生长形貌的影响
3.5 正交试验研究
3.5.1 试验参数及水平选定
3.5.2 试验结果分析
3.6 掩膜厚度对铸层生长形貌的影响
3.7 本章小结
第四章 掩膜射流电铸加工铸层微观质量试验研究
4.1 试验参数选定
4.2 脉冲电流参数对铸层微观质量的影响
4.2.1 脉冲峰值电流密度对铸层微观质量的影响
4.2.2 脉冲频率对铸层微观质量的影响
4.2.3 脉冲占空比对铸层微观质量的影响
4.3电铸液喷射压力对铸层微观质量的影响
4.4 掩膜厚度对铸层微观质量的影响
4.5 本章小结
第五章 掩膜射流电铸扫描加工阵列结构试验研究
5.1 掩膜射流电铸扫描加工试验原理
5.2 掩膜射流电铸扫描加工对铸层的影响
5.2.1 扫描速度对铸层生长形貌的影响
5.2.2 扫描速度对铸层微观质量的影响
5.3 掩膜射流电铸扫描加工阵列微结构
5.4 本章小结
总结与展望
参考文献
声明
致谢
