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张磊; 刘彬云; 陆海兵; 王恒义;
中国印制电路行业协会;
中国半导体行业协会;
PCB制造; 内层棕化工艺; 表面氧化处理; 无铅焊接; 无卤工艺;
机译:选择了无卤材料作为绝缘基材,并通过3种新工艺开发并原型化了8层全层IVH结构:无卤和无铅(Pb)积层线路板“ B {sup} 2it“
机译:无卤工艺的发展-碳氢键的直接羰基化
机译:无卤和无铅SMT绿色工艺的BGA焊接条件的最佳组合
机译:使用SMT工艺和用于小型化的无铅和无卤素焊料翻转芯片,用于小型化和更低的成本
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:电气和电子应用环氧树脂用无卤阻燃剂的最新发展
机译:棕煤液(BCL)工艺:通过棕煤氢化的液体燃料合成。
机译:环境技术倡议:无卤化学清洗2111辐射工艺(商品名)
机译:基于微生物文化混合物的棕管内层材料的去皮解决方案及使用该方法对棕管内层材料进行去皮的方法
机译:用于内燃机的结构化多层管状空气充气管线,具有用于隔热和隔音的内层,该内层由厚度可变的热塑性泡沫层制成,并通过吹塑工艺形成
机译:微波加热的棕化法和棕化活化法
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