POP组装工艺及可靠性研究

摘要

本文主要研究了POP(package On package)器件的组装工艺，对比了三种焊接材料的组装直通率表现，研究焊剂与underfill的兼容性，并进行underfill与焊接材料组装PoP的板级跌落可靠性和整机可靠性研究，根据项目研究结论，POP器件的组装及可靠性满足产品应用需求。