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康鹏超; 武高辉; 顾晓雯; 曹仲丈; 张继红;
中国博士后科学基金会;
北京科技大学;
B4C; 铝合金; 复合材料; 界面反应; 压力浸渗方法;
机译:活性元素Ti对Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)合金填料与Si基体之间界面反应和焊接强度的影响
机译:热时效对锡基钎料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成与生长动力学的影响
机译:低熔点Sn-Bi-Ga焊料合金在Cu基体上的界面反应
机译:Sn3.5Ag0.9Cu-nanoTiO 2 inf>合金与Cu基体界面反应过程中金属间化合物的生长动力学
机译:偏置溅射法生长铜-铬亚稳合金:基体偏置和合金组成对溶解度和形态的影响。
机译:Sn-xAg-yCu焊料与Cu基体界面反应动力学的尺寸效应模型
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:界面反应对蓝宝石纤维增强Nial(Yb)复合材料纤维 - 基体界面剪切强度的影响
机译:用于烧结合金的基体组成的合金粉末,包含用于基体组成的合金粉末的烧结合金及其制造方法
机译:用于在用于模制塑料的压模机中处理金属,合金和复合金属基体的螺杆,塑料注射器,以及在用于成型机的金属,合金和复合材料基体中处理金属,合金及复合材料的方法并修改用于冲压成型机的螺栓。
机译:用于电解沉积CU-SN-ZN-PD合金的电镀浴,用于化学沉积SAID合金的方法,包含SAD合金的基体以及该基体的用途
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