WCP/Fe-C复合材料的界面反应和基体合金化研究

摘要

利用离心铸造成型碳化钨颗粒(WCP)增强Fe-C基体合金的复合结构空心圆柱体,采用宏观测量、X射线衍射分析和扫描电镜(SEM)与能谱(EDS)的微观分析,对WCP/Fe-C界面反应和基体合金化研究.结果表明,在转速800～1200 r/min离心铸造机上获得了外径167 mm,内径87 mm,高67 mm的空心圆柱体,其表面层为16～20 mm大断面WCP/Fe-C复合材料,芯部为Fe-C基体合金.铸造碳化钨颗粒(CTCP)的表面被高温Fe-C基体合金熔融体部分溶解,甚至解体;原位(in-situ)自生成细小短棒状WC和W2C先共晶析出相;远离CTCP,分布游离的细小颗粒状和网状 WC、W2C、Fe3W3C-Fe4W2C、Cr7C3和 Fe3C碳化物.由于CTCP部分溶解和扩散作用,复合结构空心圆柱体的Fe-C合金基体被不同程度合金化.