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刘江华; 陈宏勋; 莫芸绮; 徐玉珊; 陈苑明;
中国电子学会;
化学镍金; 焊点失效; 富磷层; 焊接工艺;
机译:铝scan作为铜焊盘焊接工艺的焊盘金属化
机译:与ENIG黑色焊盘问题有关的PCB故障分析
机译:ENIG PCB上的黑色焊盘
机译:ENIG和浸锡焊盘表面处理之间的Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的机械可靠性比较
机译:优化无铅组件中0201组件的模板和焊盘设计
机译:42Cr9Si2空心充钠发动机气门摩擦焊接工艺参数的优化及气门性能评估。
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中铝键合焊盘表面处理的特性
机译:流光管的焊盘,焊盘和直接阴极读数
机译:摩擦钎焊盘焊接辅助装置及摩擦钎焊盘摩擦焊接工艺
机译:优化的焊盘支架和眼镜安装座包括至少一个这样的优化焊盘支架
机译:倒装芯片管芯焊盘,管芯焊盘的放置和布线优化
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