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张宇鹏; 万忠华; 许磊; 刘凤美; 杨凯珍;
中国机械工程学会;
SAC; 溶铜性; 无铅钎料; 润湿性;
机译:SAC0307和SAC105低银无铅焊料合金的拉伸性能和润湿性
机译:催化体系[NI(SACSAC)P(N-丁基)(3)CL] / ALET(2)CL催化乙烯和丙烯低聚的动力学和快速扫描光度法研究
机译:低银SAC / Cu和SAC-Bi-Ni / Cu焊点的剪切强度和界面微观结构
机译:蒙特卡洛和磁水动力模拟的低光度活性银核的研究
机译:酿酒酵母(Saccharomyces cerevisiae)羧肽酶Y的机理研究。 pH和pD曲线以及在低pH(pD)值下的失活。
机译:应用赤霉酸(Ga3)和叶表皮解剖学方法检测香蕉musa sp。的体细胞克隆变异体。 Colla cv。矮银(musaceae)赤霉酸(Ga3)和叶表皮的解剖学检测香蕉树musa sp的体细胞克隆变体。 Colla cv。矮银(musaceae)
机译:Kidorui genso tenka sekigai hakko设备zairyo ni kansuru kenkyu。 (稀土元素掺杂红外发射器件材料的研究)。
机译:低银锡基替代焊料合金,可替代标准SAC合金,实现高可靠性应用
机译:适用于高可靠性应用的低银锡基交替焊料合金到标准SAC合金
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