首页> 中文会议>第十三届全国包装工程学术会议 >微电子封装设备XY平台的结构设计

微电子封装设备XY平台的结构设计

摘要

本文设计了引线框架键合机的并联机构的XY工作台,分析了工作台的结构原理,使用COSMOSWorks软件对工作台进行了结构建模、静态特性分析和模态特性分析,确保设计结构可以满足工作台的送片功能要求。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号