电子封装用石墨/铜复合材料的设计与制备

摘要

石墨/铜复合材料具有较高的热导率、较小的热膨胀系数、较低的密度，以及其热性能的可设计性，使之成为一类有着良好应用前景的电子封装材料。利用化学镀方法在石墨颗粒表面镀一层铜，得到含石墨70vol%复合粉体，经热压烧结制备成石墨/铜复合块体材料。扫描电镜结果表明，石墨均匀镶嵌在铜的三维网络状结构中。热导率达到110W/(m·K)以上，比以铜粉为原料制备的同比例石墨/铜复合材料热导率提高近3倍。