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王硕;
东南大学;
机译:电子封装应用中的金刚石/铜-铬Cr复合材料的界面微观结构和性能
机译:电子封装的PIM金刚石-铜复合材料
机译:金刚石颗粒分散铜复合材料的制备通过SPS法 - 导热率预计钢的1.7倍,应用于小型电子设备 -
机译:电子封装用SiC / Cu复合材料的制备与性能
机译:用于微电子封装的铜和硅的金属基复合材料的制造。
机译:ZrC / Zr涂层对火花等离子体烧结制备的金刚石-铜复合材料界面结合和物理性能的改进
机译:通过将导电聚合物封装在2H-MoS2和1T-TiS2中制备纳米复合材料基于将导电聚合物封装在2H-MoS2和1T-TiS2中的纳米复合材料的制备
机译:界面碳化物层特性对铜 - 金刚石复合材料热性能的影响(后印刷)。
机译:制备这种纳米碳的方法和用这种方法制备的碳纳米复合材料或包含碳和金属细颗粒的复合材料的混合材料的制备方法,该碳纳米材料的制备方法是用碳纳米管将材料图案化的纳米碳和碳纳米粉纳米碳纳米材料的这种方法以及电子发射源的研究
机译:利用耐热性优异的基于铜-金刚石的固相烧结体的散热片,使用散热片的电子设备以及利用耐热性优异的基于铜-金刚石的固相烧结体的散热片的制造方法
机译:具有出色耐热性的基于铜的金刚石固相烧结体,使用相同的热沉,使用具有热沉的电子设备,以及具有优异的耐热性的基于铜金刚石的固相烧结体的生产方法
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