电子封装用石墨-钼铜复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开一种电子封装用石墨‑钼铜复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨鳞片、金属钼和金属铜或铜合金三相组成。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力熔渗两步。在多孔预制坯阶段，利用金属钼充当支撑隔离相与石墨鳞片表面碳化钼改性的钼源，通过盐浴镀技术在多孔预制坯阶段完成了对石墨鳞片表面镀覆改性，随后采用真空压力熔渗对坯体进行渗铜，使金属铜填满多空预制坯的间隙，最终得到致密的石墨鳞片‑钼铜复合材料。本发明的材料具有高导热、低膨胀、力学性能良好等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。