镀镍

摘要： 利用直流磁控溅射法在微米量级的金刚石粉体上通过改变溅射功率和溅射时间等制备条件,实现了金属镍在金刚石粉体上的有效沉积。用激光共聚焦拉曼光谱研究了溅射前后金刚石粉体的拉曼光谱;同时,利用拉曼光谱仪的mapping模式,研究了镀镍后金刚石的拉曼成像。

摘要： 为了将碳纤维应用于青铜器纹样中,采用化学镀的方法在碳纤维表面制备了化学镀镍层和化学镀铜层,研究了碳纤维表面预处理、化学镀镍和化学镀铜对碳纤维表面形貌和力学性能的影响。结果表明,热脱脂处理后碳纤维表面粗糙度增加,凹槽数量增多且深度相对商业碳纤维有所加深;粗化处理后碳纤维表面凹槽模糊化,表面粗糙度增加的同时凹槽棱角有所钝化;表面镀铜和镀镍碳纤维表面都较为洁净,且化学镀已经成功将Cu和Ni镀覆在碳纤维表面,化学镀镍层和化学镀铜层厚度分别约为400nm和410nm;化学镀镍碳纤维的抗拉强度相对除胶后碳纤维和粗化后碳纤维有所降低,但是断后伸长率和断面收缩率有所增加,化学镀铜碳纤维的抗拉强度相对最小。

摘要： 为拓展电镀镍工艺在稀土永磁材料钕铁硼器件上的应用,针对镀镍工艺对钕铁硼磁体磁性能造成衰减的问题,进行了关于底层镀镍层对产品磁性能影响的研究。通过对钕铁硼磁器件底层镀镍工艺的调整,获得不同底层镀镍的镀层厚度,以磁器件磁通衰减作为判断镍镀层厚度对磁性能影响的衡量指标。试验结果得出:当底镍层过于薄时,对产品基体存在过度腐蚀,致使磁通衰减严重;随着底镍层厚度增大到一定合适范围,磁通衰减出现最小值;继续增大底镍层厚度后,因为镍的铁磁性属性,屏蔽磁性输出,进一步导致磁通衰减;底层镍镀厚度对磁通衰减的影响呈现出非线性梯度增大的趋势。

摘要： 基于一起航空电连接器镀镍层腐蚀失效故障,以电连接器为研究对象,借助扫描电镜、能谱分析仪等检验检测设备,从机械加工、镀镍表处、EDS分析等方面研究镀层失效机理。通过对故障件镀镍层进行宏观和微观检验、组织及成分分析,完成了故障机理分析,明确了故障发生原因。结果表明,镀镍层腐蚀失效原因为零件直纹滚花滚压成型中出现夹杂物、碎屑,导致镀镍表处膜层孔隙率较高;镀镍表处膜层厚度较薄且不均匀,导致耐腐蚀性能降低。潮湿存贮环境中的水汽、表处溶液残留盐分及电缆装配手汗成分浸入孔隙导致基体电化学腐蚀,腐蚀产物积累、膨胀,形成镀层龟裂及剥落缺陷。根据故障原因和失效分析结果,提出了电连接器镀镍表处可靠性优化措施,对类似铝合金零件滚花表面镀镍层失效故障的预防及控制具有良好的借鉴意义。

摘要： 针对某项目半刚性电缆外壳腐蚀问题,采用扫描电镜和能谱仪对出现腐蚀现象的电缆进行了镀层厚度、腐蚀形貌以及腐蚀产物成分的分析和测试。结果表明:刚性电缆组件铜管采用电镀镍工艺,镀层厚度约15μm;半刚性电缆镀层表面出现了呈岛状分布的腐蚀产物,形成的腐蚀产物膜存在裂纹和腐蚀孔。镍镀层的腐蚀产物可能是Ni的氯化物、碱盐;铜基体的腐蚀产物可能是Cu^(+)、Cu^(2+)的氧化物以及碱盐。最后,采用高耐蚀镀镍工艺解决了半刚性电缆的腐蚀问题,满足了我国恶劣环境机载电子装备的环境适应性要求。

摘要： 航空发动机面向海洋环境服役,对配套用紧固件提出了耐酸性盐雾性能要求。本文从真空离子镀银不同打底层工艺及后处理方法,开展了发动机用高温合金紧固件产品的耐酸性盐雾性能研究。结果表明,GH738、GH4169、GH2132紧固件采用预镀镍工艺,涂覆HTAg-2000防变色剂后可以满足192 h酸性盐雾性能要求。采用氯化物镀镍+氨基磺酸盐镀镍的预镀镍工艺对紧固件酸性盐雾性能的改善效果优于氯化物镀镍+化学镀镍工艺。涂覆保护剂能有效提升紧固件的耐酸性盐雾性能,效果优劣排序为:HTAg-2000>BK保护剂>LD-4310保护剂。

摘要： 在氨基磺酸盐电镀体系中,采用一种改良的双阳极-阴极弯曲的办法测试镀层内应力;选取生产线上不同循环周期的镀液,通过该方法进行应力测试。采用电感耦合等离子体发射光谱仪进行元素检测。结果表明:无论是新镀液、循环周期15天的镀液还是处理后镀液,镀层均会产生内应力,同时镀液中金属元素杂质以及SO_(4)^(2-)掺杂会显著改变镀层应力大小。相较于传统的阴极弯曲的办法,本方法更容易测量弯曲的垂直距离,计算的结果更为准确。对于在生产实践中快速测量镀层应力具有重要的借鉴意义。

摘要： 应用混合正交体系,基于不一样的工艺参数以及不一样的添加配比,探究了多种镀镍添加剂对镀镍质量的影响,以多个参数作为评价指标,比如镀层光亮度、镀液沉积速率等,选出最合适的电镀镍添加剂。通过研究进一步得知,对于电镀镍而言,不但需要添加好的添加剂,而且要选择好的参数,方可在电镀中获得良好的效果,比如电流效率高、分散能力强。基于此文章进行了如下探究,仅供参考。

摘要： 目的在氨基磺酸盐电镀体系中,探索出各电镀工艺参数对镀层内应力的影响规律。方法采用一种改良的双阳极-阴极弯曲的办法测试镀层应力。通过X射线衍射实验(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)以及KEYENCE数码显微系统,分别分析应力状态下镀层织构、微观畸变以及镀层形貌。结果电流密度越大,镀层的张应力越大,当电流密度达到15 A/dm2时,继续增加电流密度,镀层张应力值不变。电镀时间越长,镀层越厚,张应力值越大,电镀15 min后,镀层应力保持不变。Cl‒浓度越高,镀层的张应力值越大。电流密度对张应力的影响程度比电镀时间显著。X射线衍射全谱拟合表明,磁场的加入会抑制Ni(111)织构的形成,对Ni(200)有择优取向,同时使晶粒的微观畸变变小,磁场强度越强,应力越小。超声空化作用对镀层织构影响不明显,但会降低晶粒的微观畸变,并减小镀层张应力。结论在氨基磺酸镍体系中,电流密度、电镀时间以及Cl‒浓度的增大都会显著增大张应力。磁场和超声的加入在细化晶粒的同时,减小了镀层张应力。

摘要： 在氨基磺酸盐电镀体系中,采用一种改良的双阳极-阴极弯曲的办法测试镀层内应力;选取生产线上不同循环周期的镀液,通过该方法进行应力测试.采用电感耦合等离子体发射光谱仪进行元素检测.结果 表明:无论是新镀液、循环周期15天的镀液还是处理后镀液,镀层均会产生内应力,同时镀液中金属元素杂质以及SO42-掺杂会显著改变镀层应力大小.相较于传统的阴极弯曲的办法,本方法更容易测量弯曲的垂直距离,计算的结果更为准确.对于在生产实践中快速测量镀层应力具有重要的借鉴意义.

摘要： 本文试验中通过对镀层结合力、氢脆、耐蚀性等因素的测定，确定了低应力氨基磺酸盐镀镍的预处理及镀镍工艺配方、工艺参数，同时研究了槽液成分及工艺参数对镀层应力的影响。结合力、盐雾试验、氢脆试验、应力等均达到标准要求。

摘要： 钻井作业时钻具与钻具之间大扭矩上卸扣很频繁，钻井液介质对其也有一定程度的侵蚀。造成钻具螺纹腐蚀和磨损严重。而目前钻具螺纹磷化和刷镀铜技术，由于技术自身的局限性，起不到对钻具螺纹的有效保护作用。rn 本文介绍了一种钻具螺纹电喷镀镀锡镀镍防护新技术，该技术具有电镀速度快、镀层性能好的优点，能够提高钻具螺纹的防腐和抗磨能力，延长钻具螺纹的使用寿命。

摘要： 本文通过实验,研究一种化学镀镍的新工艺。通过实验研究了主盐和还原剂、温度、PH值工艺参数对镀速、镀层质量的影响,确定主盐、还原剂、温度、PH值的最佳工艺范围;通过不同络合剂的组合实验,找到一种最佳的复合络合剂;通过对各种稳定剂的实验,找出一种不仅稳定时间较长,而且对镀速和镀层质量都有提高作用的稳定剂。最后对确定的工艺进行性能测试,结果表明这种新工艺的镀速高,镀层耐蚀性好,稳定性超过7个周期,解决了长期以来化学镀镍中存在的镀速偏低、镀层质量较差、成本高以及稳定性差等问题。

摘要： 铜箔上化学镀镍,通常需要用含钯溶液进行预处理液后才能施镀,本文研究了利用水合肼为引发剂,以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液,利用这种化学镀镍溶液在铜箔上进行化学镀镍,铜箔无须进行镀前催化处理.该化学镀镍溶液,在pH为11.5温度85°C的条件下,镀速为9.6μm/h,利用SEM和XRD研究了镀层的表面形态,利用EDS测定了镀层中P含量,研究水合肼和次磷酸钠的用量对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀镍的反应机理.

摘要： 研究了在AZ91D镁合金上用硫酸镍为主盐直接进行化学镀镍的工艺.用金相显微镜观察了镁合金表面经不同酸洗时间后的表面形貌.分析了pH、温度对镀速的影响,并测试了镀层的表面形貌和耐蚀性.采用含NiS04·6H2020g/L,NaH2P02·H2020g/L的镀镍液进行化学镀时,当酸洗时间为25s时,所得到的镀层均匀致密,结合力好,镀层的腐蚀点位为-0.375v,耐蚀性能大大提高.

摘要： 2004年和2005年美国电镀及表面精饰协(AESF)会年会论文集之中,有关化学镀的文章共计11篇;一定程度上反映了化学镀镍行业近年的发展趋势及其面临的挑战,本文在就这些论文所反映的主要问题进行了综述,仅供同行分析讨论.

摘要： 本文以1,4-丁炔二醇和环氧氯丙烷为原料,以氢氧化钠为催化剂,对目的产物的合成工艺及在电镀镍中的应用进行研究.考察了合成反应的原料比例、反应温度、反应时间、电镀温度和阴极电流密度对镀层光亮程度的影响,并比较其与1,4-丁炔二醇作次级光亮剂时镀层的光亮度及耐蚀性.对镀层腐蚀速率的测试表明,应用所合成的产品而获得的镀层有较小的腐蚀速率.

摘要： 本文介绍了电镀镍工艺从普通暗镍开始,发展到半光亮镍,全光亮镍以及双层镍,三层镍和镍封等,大约最少经历了50多年的漫长过程，着重介绍了近期推出的纳米复合镀镍新工艺的特点及其突破性的进展。

摘要： 镀镍是一种传统的电镀工艺,是电镀工业中应用最广、价值较大的一项镀种,电镀过程中使用金属镍作原料.由于近期镍价上涨迅速,镀镍厂家已经不堪重负.以廉价的硫酸镍和硫酸亚铁替代昂贵的金属镍进行电镀生产,将较大幅度地降低电镀生产成本.本文简要论述了英才科技有限公司研发的纳菲尔铁镍合金电镀新工艺。

摘要： 微波电子行波管的高频系统往往要采用结构复杂的不锈钢零件,为解决这些零件常规钎焊工艺条件下存在的润湿性差、生产周期长以及不适于批量生产的问题,本文采用了冲击镀镍-高频钎焊的新工艺.实际应用表明,采用这一工艺,不仅较好地解决了不锈钢表面的润湿问题,而且焊接过程工艺简单、快捷.这一工艺已成功应用于产品的批量生产.

摘要： 本发明公开了一种含无患子皂苷水解液的化学镀镍溶液、镀镍方法和镀镍件。化学镀镍溶液主要由镍离子化合物、次磷酸盐、络合剂、pH缓冲剂、光亮剂、环保型稳定剂、润湿剂和无患子皂苷水解液组成；无患子皂苷水解液按照如下方法制得：无患子皂苷在碱性物质下水解获得无患子皂苷水解液。本发明通过对无患子皂苷进行一定的水解，使其部分或全部水解形成小分子化合物，并添加到化学镀镍溶液中，发现环保型化学镀镍溶液的稳定性及镀层防腐性能得到有效的提高。

摘要： 本发明提供一种低温化学镀镍液，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni

摘要： 本发明提供一种对镀层赋予高柔性且提高稳定性的化学镀镍液。本发明的一实施例涉及的化学镀镍液是利用化学镀镍方法形成柔性镀镍层的化学镀镍液，所述化学镀镍液包含：金属镍盐，其包括氨基磺酸镍，用于提供施镀用镍离子；还原剂，使施镀用镍离子还原；络合剂，与施镀用镍离子形成络合物；氰类稳定剂，向化学镀镍液赋予稳定性，并且防止柔性镀镍层中产生凹洞。

摘要： 本发明提供一种超细线镀镍液，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni2+的含量计算为4.0‑8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：还原剂，10‑50g/L；络合剂，20‑100g/L；稳定剂，0.0001‑0.5g/L；特殊添加剂，0.0001‑0.1g/L。该镀镍液只含有镍一种金属离子，环保低能耗；通过该镀镍液，在印制电路板上形成的镀镍层的线宽和线距不大于50微米时，无明显渗镀，漏镀及色差现象。本发明还提供基于上述超细线镀镍液的一种超细线镀镍工艺、由该工艺制得的超细线镀镍层及包含该超细线镀镍层的超细线印制电路板。

摘要： 本发明公开了一种含无患子皂苷水解液的化学镀镍溶液、镀镍方法和镀镍件。化学镀镍溶液主要由镍离子化合物、次磷酸盐、络合剂、pH缓冲剂、光亮剂、环保型稳定剂、润湿剂和无患子皂苷水解液组成；无患子皂苷水解液按照如下方法制得：无患子皂苷在碱性物质下水解获得无患子皂苷水解液。本发明通过对无患子皂苷进行一定的水解，使其部分或全部水解形成小分子化合物，并添加到化学镀镍溶液中，发现环保型化学镀镍溶液的稳定性及镀层防腐性能得到有效的提高。

摘要： 本发明公开了一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液及其镀镍工艺。所述的一种用于电子元器件引脚镀镍的化学镀镍液为三元镍磷铜组成，其中硫酸镍浓度为30～50g/L，次亚磷酸钠20～30g/L，柠檬酸三钠30～40g/L，乙酸铵35～45g/L，硫酸铜0.5～1.5g/L。镀镍液的pH为7.0～8.0(用氨水调节)，镀镍液温度为75～85°C，施镀时间为5～20min。所获得的镍镀层膜层均匀、致密、光亮度好。该镀镍工艺具有简单、快速、易于规模化生产的特点。

摘要： 本发明提供一种低温化学镀镍液，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni

摘要： 本发明提供一种低温镀镍液，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni

摘要： 本发明提供一种镀镍液及基于该镀镍液的高效镀镍工艺，镀镍液包括以下质量份数的原料：氨基磺酸镍48‑52份，硼酸3‑5份，纯水44‑48份，基于该镀镍液的高效镀镍工艺，包括以下步骤：物理抛光，化学抛光，酸洗，活化，电镀镍，封孔，吹干和烘干。本发明提供的镀镍液及基于该镀镍液的高效镀镍工艺，环保性强，能将裸铜线材彻底清洗干净，且提高裸铜活性，电镀镍效率高，镀得的镍层厚度均匀、表面平整且不易被氧化。

摘要： 本发明提供了一种化学镀镍液，所述化学镀镍液中含有主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、光亮剂和表面活性剂；所述化学镀镍液中还含有0~30g/L的胺类促进剂。本发明还提供了采用该化学镀镍液进行化学镀镍的方法和由该方法制备得到的化学镀镍件。采用本发明提供的化学镀镍液对工件表面进行化学镀镍，通过仅调节化学镀镍液中单一组分（即胺类促进剂）的含量、同时适应性调节施镀条件，从而使得仅采用一个基本化学镀镍液配方（即本发明提供的化学镀镍液）即可实现镍镀层中不同磷含量的需求，工艺简化。