镀层厚度

摘要： 根据测量系统分析方法,在镀层厚度为7.6~15.2μm的条件下对某磁性测厚仪的测量系统能力进行评估,并考察了基体粗糙度、校准方法和结果统计方法对测量系统能力的影响。结果表明,基体粗糙度(Ra)小于1.6μm,采用两点校准(含零点),并以ASTM B499-09标准规定的舍点法进行统计时,测量系统能力较高,但仍不满足精确性公差比(P/T)小于30%的要求。

摘要： 采用真空微蒸发镀覆工艺制备不同镀层厚度的镀铬金刚石,对铬镀层的物相组成和镀层厚度进行分析和表征。结果表明:改变镀覆温度和保温时间,可控制镀铬金刚石的镀层厚度。镀层的物相组成可通过镀覆质量增加来控制:质量增加10%的铬镀金刚石,其镀层只出现Cr_(3)C_(2)相;质量增加为20%时,有少量Cr_(7)C_(3)出现。从金刚石基体到铬镀层,镀层结构由低Cr比例的碳化物向高Cr比例的碳化物逐渐过渡,即为Cr_(3)C_(2)/Cr_(7)C_(3);在金刚石尺寸确定的情况下,使用理论分析镀层厚度与镀覆质量增加的关系,如质量增加10%和65%的金刚石对应的铬镀层厚度分别为0.77μm和4.76μm,此结果与试验观察相吻合。

摘要： 为深入理解不同热处理工艺参数对铝硅镀层热成形钢组织性能的影响规律,主要研究了加热温度和保温时间对铝硅镀层热成形钢的硬度、微观组织、镀层厚度和镀层成分的影响。结果表明,当加热温度不大于900°C时,铝硅镀层热成形钢的硬度随着保温时间的增加而增加;当加热温度大于900°C时,铝硅镀层热成形钢的硬度随着保温时间的增加而下降。当加热温度为850~930°C,保温时间为4、8 min时铝硅镀层热成形钢的微观组织在模具淬火冷却过程中均转化成为马氏体。在相同加热温度下,铝硅镀层热成形钢合金层的厚度随着保温时间的增加而增大,当加热温度升高至930°C时,镀层因氧化而挥发严重,导致镀层变薄,所以铝硅镀层热成形钢的加热温度应控制在930°C以下。保温温度升高、保温时间增加导致元素扩散显著,聚集的硅元素含量和面积由于其不断向四周扩散而降低。同时铁元素大量扩散到镀层中,镀层中铁元素含量增加显著。高温下,镀层发生明显的氧化反应,氧化反应促进了微孔洞的形核和长大。

摘要： 研究铜波导镀银层厚度对电性能和耐蚀性的影响,通过理论计算和检测,确认电性能满足要求,通过湿热试验和盐雾试验研究铜波导镀银的耐蚀性,分析镀层厚度对试样耐蚀性的影响。基于试验结果,为了达到所需镀银层厚度,制定工艺改进措施,兼顾了电性能和耐蚀性,提高了可靠性。

摘要： 为拓展电镀镍工艺在稀土永磁材料钕铁硼器件上的应用,针对镀镍工艺对钕铁硼磁体磁性能造成衰减的问题,进行了关于底层镀镍层对产品磁性能影响的研究。通过对钕铁硼磁器件底层镀镍工艺的调整,获得不同底层镀镍的镀层厚度,以磁器件磁通衰减作为判断镍镀层厚度对磁性能影响的衡量指标。试验结果得出:当底镍层过于薄时,对产品基体存在过度腐蚀,致使磁通衰减严重;随着底镍层厚度增大到一定合适范围,磁通衰减出现最小值;继续增大底镍层厚度后,因为镍的铁磁性属性,屏蔽磁性输出,进一步导致磁通衰减;底层镍镀厚度对磁通衰减的影响呈现出非线性梯度增大的趋势。

摘要： 为解决槽针电镀中出现的针槽处镀层厚度不均和针钩处镀层“烧焦”的问题,通过COMSOL有限元软件对槽针电镀进行模拟,探讨了设置屏蔽板和陪镀条以及它们的摆放位置变化对针槽和针钩表面镀层厚度分布和电力线分布的影响。仿真结果显示,当屏蔽板和陪镀片与槽针的距离分别为2 mm和8 mm时,槽针表面镀层厚度最均匀。在该条件下电镀所得镍镀层光亮,针钩处无“烧焦”现象,针槽内镀层厚度与仿真结果相近,说明仿真模型可靠。

摘要： 考察了分别采用15％NH4Cl+35％ZnCl2、25％NH4Cl+25％ZnCl2和20％NH4Cl+30％ZnCl2助镀时,304不锈钢热浸镀Al–x％Si–0.5％RE(x=1,3,6,9)镀层的厚度与截面形貌.结果表明,采用25％NH4Cl+25％ZnCl2助镀后,镀铝层厚度最大且均匀,与基体的结合面较平直,无分层和不连续现象.经X射线衍射分析,镀层的外表层由Al2O3、SiO2和α-Al组成,次外层由Al2O3、SiO2以及FeAl2、FeAl、Fe2Al5组成,内层主要由Fe2Al5和FeAl3组成.

摘要： 采用扫描电镜观察了钢板表面铝-硅镀层的微观组织,利用热模拟机研究了铝-硅镀层在不同加热温度和保温时间下镀层中合金层厚度的变化规律,利用辉光光谱仪测定了铁元素向合金层中的扩散规律.结果表明:热处理前镀层合金层组织由Fe2Al5二元金属间化合物和Fe2SiAl7三元金属间化合物组成,热处理后镀层合金层组织由Fe2SiAl2,Fe2Si2Al5等金属间化合物组成,镀层表面生成致密的Al2O3膜;硅元素在合金层与镀层的交界处富集,抑制了铁元素由钢基体向镀层表面的扩散,可以有效阻止合金层厚度的进一步增加;随着加热温度升高、保温时间延长,铁元素溶出量增多,镀层表面铁质量分数达到45％～55％,导致合金层的厚度逐渐增大.

摘要： 将不同锰含量的冷轧钢板分别在锌浴成分为Zn-Al和Zn-Al-Ni的锌锅中进行热浸镀锌,研究Mn含量对热浸镀锌层组织及厚度的影响,寻找锰含量过高时热浸镀锌层过厚的解决办法.结果表明:锌浴成分为Zn-Al镀液、钢中Mn质量分数大于0.7800％时,镀锌层厚度增加较快;锌浴成分为Zn-Al-Ni镀液、钢中Mn质量分数大于1.7000％时,镀锌层厚度才增加较快;锌浴成分为Zn-Al-Ni时,Ni元素通过细化ζ相晶粒的方式减少其对镀锌层厚度的贡献,有效控制ζ相的长大,可得到厚度合适的镀锌层.

摘要： 气保焊丝在贮运、施焊过程中会出现锈蚀、堵枪头、喷溅、气孔等问题.通过理论分析、金相观察,研究化学镀铜层厚度、表面疏松、结合面质量等因素与生产工艺的关系,及这些因素对镀层防护性能的影响,提出了镀层质量的检验方案和质量控制指标,有利于控制和提高焊丝的防护质量.

摘要： 助镀剂对热镀锌工艺中锌层质量有极其重要的影响.本论文对批量热镀锌工艺中使用的助镀剂进行了研究.比较了传统氯化锌铵助镀剂和新型助镀剂的热稳定性及助镀效果,并测定了镀层厚度.研究结果表明新型助镀剂助镀效果优于氯化锌铵助镀剂,新型助镀剂镀锌后镀层较薄.

摘要： 镀镍板是在很薄的软钢板(0.12～0.35mm)上，用电镀(电沉积)的方法，镀上一层镍，镍层的厚度一般在0.3～1.5μm。本方法采用辉光放电光谱法对镀镍板样品进行逐层剥离,根据样品随着深度的辉光放电积分谱图,可以对镀镍板结构总体进行判定,还可以对镀镍板表面进行放大分析,了解镀镍板的基本结构。利用射频辉光放电光谱仪逐层分析的特点,对两种镀镍板进行了研究探讨,分析了镀镍板的镀层厚度及质量,利用辉光光谱仪分析镀镍板镀层质量相对稳定,精密度试验中其RSD值均小于3％,通过XRF荧光光谱仪对其结果进行比对,比对结果基本一致。同时还分析了镀镍板基板成分,通过ICP光谱仪对其结果进行比对,比对结果基本一致。

摘要： 列举了电子电镀中较典型及多见的接插件滚镀、片式元件滚镀、钕铁硼零件滚镀、塑料零件滚镀等几种事例,以此说明滚镀在电子电镀中具有重要的作用.滚镀与小零件挂镀相比优势非常明显，例如，可大大提高劳动生产效率高、镀层表面质量好、镀层厚度波动性小等。所以，滚镀在整个电镀技术中占有非常重要的位置。电子电镀中滚镀技术的研究重点，应该根据零件的特殊性(如形状、尺寸、材质、表面性质及质量要求等)，设计与其性质相适应的工艺、设备及操作等，以满足电子产品电镀高品质的要求。

摘要： 炭纸由于具有均匀的多孔质结构是质子交换膜燃料电池的理想材料,本实验采用化学镀法在炭纸表面镀铜对炭纸进行改性,得到炭纸表面均匀分布的球形铜颗粒.论文重点研究了铜离子浓度、络合剂种类及浓度、PH及温度因素对化学镀铜沉积速率及镀层厚度的影响,进而确定了炭纸表面化学镀铜的最佳工艺.并且对炭纸表面铜颗粒进行900°C热处理,得到了较为规则的球形颗粒,为其催化性能的研究奠定了基础.

摘要： 对钢板在不同NiCl2含量的助镀剂中助镀后进行热浸镀锌,并采用扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜(M)对镀层的厚度结构形貌以及成分进行分析.研究表明, NiCl2含量在0～6g/L浓度范围内,试样重量及镀层的厚度随着氯化镍含量的增加而减小,NiCl2含量超过6g/L时,则不随氯化镍的增加而变化.氯化镍会增加δ金属间化合物相的厚度,细化ζ金属间化合物相,使ζ金属间化合物相更加致密,并减少ζ金属间化合物相的厚度,对η金属间化合物相影响无影响.

摘要： 通过配置新型助镀剂,在Q235钢板基体表面制备了热镀Galfan镀层.运用扫描电镜和能谱仪分析镀层的组织及成分,分析了工艺对镀层厚度的影响.结果表明制备的镀层具有明显的共晶形态,其厚度小于热镀纯锌镀层,且不随浸镀时间延长而增加.此外,浸镀温度与提出速度对Galfan合金镀层的厚度也有一定影响.

摘要： 采用喷砂和酸洗两种工艺对钢基进行了前处理,通过金相观察钢板表面和镀层厚度,对工件表面进行不同时间的喷砂处理.实验结果表明经酸洗后的工件的镀锌层质量更高,厚度更厚.湿法喷砂对工件的最佳喷砂时间为4min,在这个喷砂时间下粗糙度最小,镀层质量最高.

摘要： 钴芯块通过粉末冶金工艺经成型、烧结、挤压制成,在使用中易出现钴脱落现象,为防止生成的60Co对重水的污染,需在钴芯块表面镀上一定厚度的金属镍层进行保护.采用阳极滚动电化学蚀刻、双脉冲滚动镀镍方法和特殊硫酸镍溶液,研制了一种钴芯块电镀镍工艺.结果表明:该电镀工艺获得的镍层外观质量、厚度及均匀性和镍层中15种杂质元素含量限值均满足设计要求;镍层表面柱面粗糙度≤0.4μm,端面粗糙度≤0.8μm;镍层经附着力、热扩散、跌落、高压釜腐蚀试验检测,结合强度满足设计要求.

摘要： 钴芯块通过粉末冶金工艺经成型、烧结、挤压制成,在使用中易出现钴脱落现象,为防止生成的60Co对重水的污染,需在钴芯块表面镀上一定厚度的金属镍层进行保护.采用阳极滚动电化学蚀刻、双脉冲滚动镀镍方法和特殊硫酸镍溶液,研制了一种钴芯块电镀镍工艺.结果表明:该电镀工艺获得的镍层外观质量、厚度及均匀性和镍层中15种杂质元素含量限值均满足设计要求;镍层表面柱面粗糙度≤0.4μm,端面粗糙度≤0.8μm;镍层经附着力、热扩散、跌落、高压釜腐蚀试验检测,结合强度满足设计要求.

摘要： 钴芯块通过粉末冶金工艺经成型、烧结、挤压制成,在使用中易出现钴脱落现象,为防止生成的60Co对重水的污染,需在钴芯块表面镀上一定厚度的金属镍层进行保护.采用阳极滚动电化学蚀刻、双脉冲滚动镀镍方法和特殊硫酸镍溶液,研制了一种钴芯块电镀镍工艺.结果表明:该电镀工艺获得的镍层外观质量、厚度及均匀性和镍层中15种杂质元素含量限值均满足设计要求;镍层表面柱面粗糙度≤0.4μm,端面粗糙度≤0.8μm;镍层经附着力、热扩散、跌落、高压釜腐蚀试验检测,结合强度满足设计要求.

摘要： 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。

摘要： 本发明公开了一种锌铝镁镀层钢板的镀层厚度测量方法，包括步骤(1)X射线源向表面有镀层的钢板发射X射线；(2)测量头检测步骤(1)反馈的荧光能量；(3)将步骤(2)反馈的荧光能量大小数值转换为初级厚度和能量对应数据值以及实验室的数据初级值；(4)通过步骤(3)中数学模型中的公式(1)得到补偿因子A和补偿因子B，并将补偿因子A和补偿因子B代入公式2，公式2得出的Y1为最终测量值。通过本发明所述方法，可将现有及原有的纯锌或合金化镀层生产机组进行改造，可生产多种产品，为企业节约成本，具有良好的行业使用前景。因此，该锌铝镁镀层钢板的镀层厚度测量方法可让测量变得方便、简单、高效。

摘要： 本发明一种具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法，包括如下步骤：(1)制备培养基片；(2)确定材质为M的金属镀层的影响因子Δ；(3)测量。本发明的方法可以实现对电子元件中复合金属镀层厚度的准确测量，特别是当电子元件的复合金属镀层中包含2个材质相同的金属镀层的情况，测量方法简便、成本低，结果重现性好。

摘要： 本申请公开了一种在镀层过程中测量镀层厚度的方法及镀层设备，该镀层设备包括：第一称重装置，用于测量待作业的产品的重量；镀层装置，用于加工待作业的产品，以在待作业的产品上形成镀层；第二称重装置，用于测量作业后的产品的重量；数据处理装置，与第一称重装置、第二称重装置连接，用于通过待作业的产品的重量、作业后的产品的重量、镀层的总覆盖面积，计算出镀层的厚度，通过该镀层设备，能够在镀层过程中自动地监控镀层的厚度。

摘要： 本发明公开了一种锌铝镁镀层钢板的镀层厚度测量方法，包括步骤(1)X射线源向表面有镀层的钢板发射X射线；(2)测量头检测步骤(1)反馈的荧光能量；(3)将步骤(2)反馈的荧光能量大小数值转换为初级厚度和能量对应数据值以及实验室的数据初级值；(4)通过步骤(3)中数学模型中的公式(1)得到补偿因子A和补偿因子B，并将补偿因子A和补偿因子B代入公式2，公式2得出的Y1为最终测量值。通过本发明所述方法，可将现有及原有的纯锌或合金化镀层生产机组进行改造，可生产多种产品，为企业节约成本，具有良好的行业使用前景。因此，该锌铝镁镀层钢板的镀层厚度测量方法可让测量变得方便、简单、高效。

摘要： 本发明一种具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法，包括如下步骤：(1)制备培养基片；(2)确定材质为M的金属镀层的影响因子Δ；(3)测量。本发明的方法可以实现对电子元件中复合金属镀层厚度的准确测量，特别是当电子元件的复合金属镀层中包含2个材质相同的金属镀层的情况，测量方法简便、成本低，结果重现性好。

摘要： 本发明涉及基板镀层厚度测试用的溶样杯和测试的方法。一种溶解基板表面镀层的溶样杯，它由橡胶制做而成，且其直径自开口向下依次递减，呈倒锥台状；且所述基板的直径落入溶样杯的直径变化范围内。一种基板表面镀层厚度的测试方法，它包括：来样加工成圆片作为基板，用天平称量；将基板的毛刺面向下放入所述的溶样杯中，压紧；在室温下将脱落液缓慢倒入溶样杯中的基板上，将镀层除去；将溶样杯中的溶液倒入容量瓶中；将脱落了镀层的基板试样从溶样杯中取出，放置于盛水的烧杯中；将容量瓶加水至标线并摇匀；将基板从水中取出，放入烘箱内烘干，然后置于空气中自然冷却至室温。用天平称量镀层脱落后重量，通过计算即可求得镀层厚度和镀层中成份。

摘要： 本发明属于轧制技术领域，具体涉及一种控制板带材Al基合金镀层厚度的方法，以热浸镀工艺加工的板带材Al基合金镀层卷料为原料，首先进行原料厚度设计，然后采用单机架或多机架冷轧机，进行单道次或多道次冷轧，最后再根据需求进行分条横剪或者粗糙度加工。本发明采用轧制实现Al基合金镀层厚度可控，由于Al为面心立方晶格，Al基合金镀层延展率比较好。该工艺具有工序简单，成本低，不破坏Al基合金镀层的连续性和耐腐蚀性，适合于对镀层厚度要求严格，且后续制备工艺对基体硬化状态不敏感的产品。

摘要： 本发明公开了一种金属镀层厚度的测量方法，相比于现有的切片测量方法而言，本测量方法使用化学溶剂来完成工件上金属镀层的剥离工作，保证了工件表面金属镀层的完全剥离，有效防止了工件自身表面发生损坏，避免了工件原料的浪费，此外本测量方法通过化学溶剂内金属元素的含量、化学溶剂的体积、金属元素的密度和金属镀层的覆盖面积就可计算出金属镀层的厚度，整个金属镀层的测量过程高效快速，测量结果准确可靠。

摘要： 本实用新型公开了一种消除镀铜尖端效应保证镀层厚度均匀的自动屏蔽装置，包括池体、版辊柱、调节机构、阻挡板和夹持机构，所述池体两侧内端壁皆安装有夹头，所述池体右侧夹头右端贯穿池体连接有第一电机，所述版辊柱夹装在两端夹头中间，所述池体前后两侧壁安装有可以调节屏蔽端头电场组件的调节机构。通过调节机构和阻挡板配合运作对被镀铜的版辊两端头的电场进行屏蔽，提高了镀层的均匀效果，通过夹持机构对屏蔽组件的快速拆卸清理维护，提高了后续的使用效果，增加了镀铜装置的实用性。