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3D AOI应对焊膏印刷的新挑战

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摘要

高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的检测技术不断涌现,3D AOI就是其中之一,它能测量焊膏的高度、面积和体积,有效控制焊膏印刷质量.文中扼要的介绍3D AOI检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段.

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来源
《印制电路信息》 |2007年第10期|67-69|共3页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074;

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正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
焊膏印刷; 检测; 3D AOI;

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