机译:回流焊后纳米增强焊膏的研究:第1部分:纳米增强焊膏对熔融,硬度,铺展速率和润湿质量的影响
机译:具有碳纳米管的SAC 305焊膏-第一部分:研究碳纳米管对SAC焊膏性能的影响
机译:运用胶版印刷来制造焊锡凸点阵列:利用粒度分布来控制无铅焊锡膏的流变特性
机译:焊锡量和回流工艺对LED照明组件和结构封装中铝焊膏的可焊性以及Sn-0.3Ag-0.7Cu / 6061Al焊点可靠性的影响
机译:模板印刷优化控制焊膏体积传递效率
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究