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焊膏印刷装置和焊膏印刷方法

摘要

本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具,该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

著录项

  • 公开/公告号CN104349606B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电机株式会社;

    申请/专利号CN201410224744.1

  • 发明设计人 金承玩;崔晋源;曹淳镇;文先载;

    申请日2014-05-26

  • 分类号

  • 代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司;

  • 代理人马翠平

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 10:20:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-30

    授权

    授权

  • 2016-02-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20140526

    实质审查的生效

  • 2016-02-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20140526

    实质审查的生效

  • 2015-02-11

    公开

    公开

  • 2015-02-11

    公开

    公开

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