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International Conference on Soldering and Reliability
International Conference on Soldering and Reliability
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1.
INVESTIGATIONS ON MAGNETIC Ni-SAC305 SOLDER MATERIAL SYSTEM FOR INDUCTIVE MELT APPLICATIONS
机译:
电感熔融应用磁性Ni-SAC305焊料系统的研究
作者:
R. Gopala Krishan
;
Xu Ke
;
S. Arun Kumar
;
Eng Soon Tok
;
G. Yaadhav Raaj
;
G. Srayes
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
MAG_Solder;
Inductive microheat-seed;
Precision induction heating;
Electronic package;
2.
DEVELOPMENT OF POLYURETHANE-BASED CONFORMAL COATINGS FOR PB-FREE ELECTRONICS
机译:
基于聚氨酯的无铅电子涂层的研制
作者:
Junghyun Cho
;
Stephan J. Meschter
;
Suraj Maganty
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Lead-free;
Tin whisker;
Conformal coatings;
Nanoparticles;
Polyurethane;
Acrylate;
3.
SOLDER-IS IT THE RIGHT CHOICE FOR RELIABLE ELECTRONICS ASSEMBLY?
机译:
焊料 - 是可靠的电子设备组件的正确选择吗?
作者:
Joseph Fjelstad
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
4.
BGA SOLDER JOINT INTEGRITY: A CASE STUDY
机译:
BGA焊接联合完整性:一个案例研究
作者:
Dave Hillman
;
Ross Wilcoxon
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
5.
CASE STUDY - HEAD IN PILLOW DEFECT ON A PLASTIC BALL GRID ARRAY
机译:
案例研究 - 塑料球栅格阵列枕头缺陷头
作者:
Henry Rekers
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Ball Grid Array;
Head in Pillow;
Reliability;
Field Failures;
6.
RELIABILITY THREATS FINE PITCH THROUGH HOLE SOLDERING
机译:
可靠性威胁通过孔焊接的细距
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Fine pitch;
Pin in paste;
Selective;
Wave soldering;
Bridging;
7.
MICROALLOYED Sn-Cu Pb-FREE SOLDER FOR HIGH TEMPERATURE APPLICATIONS
机译:
用于高温应用的微合金化Sn-Cu Pb焊料
作者:
Keith Howell
;
Keith Sweatman
;
Motonori Miyaoka
;
Takatoshi Nishimura
;
Xuan Quy Tran
;
Stuart McDonald
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
8.
THE USE OF SEGREGATED HYDROFLUOROETHERS AS CLEANING AGENTS IN ELECTRONICS PACKAGING APPLICATIONS
机译:
在电子包装应用中使用分离的氢氟烃作为清洁剂
作者:
Philip G. Clark
;
Erik D. Olson
;
Hiromi Kofuse
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2009年
关键词:
Through silicon via (TSV);
Through wafer interconnect (TWI);
Fluoropolymer removal;
Bosch etch;
Chip stacking;
9.
CONTROL OF 'SPALLING' IN SAC PB-FREE SOLDER ALLOYS WHEN USED WITH A Ni SUBSTRATE
机译:
与Ni衬底一起使用时,控制在无铅焊料合金中的“剥落”
作者:
L. Snugovsky
;
D. D. Perovic
;
J. W. Rutter
;
P. Snugovsky
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2009年
关键词:
Spalling;
SAC solders;
Ni substrate;
Quasiperitectic reaction;
10.
CREEP FRACTURE MECHANISM OF PLATED-THROUGH-HOLE(PTH) SOLDER JOINTS BASED ON PHYSICS-OF-FAILURE(PoF)
机译:
基于物理 - 失效(POF)的镀孔通孔(PTH)焊点的蠕变断裂机制
作者:
Won Sik Hong
;
Chul Min Oh
;
Noh Chang Park
;
Chang Woon Han
;
Byung Suk Song
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2009年
关键词:
Creep;
Failure mechanism;
Solder joints;
PoF;
11.
FLUX CORED WIRE SHELF LIFE STUDY
机译:
Flux Cored Wire Shelf Life研究
作者:
David Hillman
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2010年
关键词:
Cored wire solder;
Shelf life characteristics;
12.
REACTIONS IN THE SN CORNER OF THE CU-SN-ZN ALLOY SYSTEM
机译:
Cu-Sn-Zn合金系统的SN角中的反应
作者:
D. D. Perovic
;
L. Snugovsky
;
J. W. Rutter
;
P. Snugovsky
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2010年
关键词:
Lead-Free solder;
Cu-Sn-Zn system;
Quasiperitectic reaction;
Microstructure;
13.
INVESTIGATION OF A CONNECTOR ELECTRICAL FAILURE
机译:
考虑连接器电气故障
作者:
Peter Arrowsmith
;
Al Hawley
;
Prakash Kapadia
;
Mustafa Al-Salman
;
Rana Sodhi
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2010年
关键词:
Electrical connector;
Failure analysis;
Surface analysis;
Fluorocarbon;
Contact resistance;
14.
BOARD LEVEL RELIABILITY EVALUATION OF LOW SILVER (AG) CONTENT LEAD-FREE SOLDER JOINTS AT LOW STRAIN RATES
机译:
低银(Ag)含量低应变率的低银(Ag)含量无铅焊点的棋盘级可靠性评估
作者:
Vikram Srinivas
;
Nicholas Williard
;
Preeti Chauhan
;
Michael Osterman
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2010年
关键词:
Lead-free electronics;
Rework process;
BGA;
Mechanical Bend test;
Weibull analysis;
15.
VOID-FREE SOLDERING WITH A NEW VAPOR-PHASE WITH VACUUM TECHNOLOGY
机译:
无空隙焊接具有真空技术的新气相
作者:
Claus Zabel
;
JB Byers
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
Condensation reflow;
Vacuum soldering;
Multivacuum;
16.
JETTING SOLDER PASTE OPENS UP NEW POSSIBILITIES IN YOUR SMT PRODUCTION
机译:
喷射焊膏在SMT生产中开辟了新的可能性
作者:
Nico Coenen
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
Jet Printing;
Broadband Technology;
Solder Paste;
Jetting;
17.
COLLABORATION BETWEEN OEM AND EMS TO COMBAT HEAD ON PILLOWING DEFECTS: PART 1 - AXI CAPABILITY FOR HOP DETECTION
机译:
OEM与EMS之间的协作,用于打击枕头缺陷:第1部分 - AXI用于跳检测功能
作者:
Alex Chan
;
Paul Brown
;
Lars Bruno
;
Anne-Kathrine Knoph
;
Thilo Sack
;
David Geiger
;
David Mendez
;
Mulugeta Abtew
;
Iulia Muntele
;
Michael Meilunas
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
HoP;
BGA;
AXI;
X-ray;
18.
MATERIAL SELECTION AND PARAMETER OPTIMIZATION FOR RELIABLE TMV PoP ASSEMBLY
机译:
可靠TMV弹出组件的材料选择和参数优化
作者:
Brian Roggeman
;
David Vicari
;
Lee Smith
;
Ahmer Syed
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
3-D packaging;
Package stacking;
Package-on-package;
PoP;
Through mold via;
TMV;
19.
NEW LEAD-FREE ALLOY FOR HIGH RELIABILTY, HIGH OPERATING TEMPERATURE APPLICATIONS
机译:
用于高密封性的新型无铅合金,高效温度应用
作者:
Pritha Choudhury
;
Morgana Ribas
;
Anil Kumar
;
Sutapa Mukherjee
;
Siuli Sarkar
;
Ranjit Pandher
;
Rahul Raut
;
Bawa Singh
;
Ravi Bhatkal
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2014年
关键词:
Lead-free;
High Reliability;
CTE Mismatches;
Solder Alloy;
20.
ELIMINATING BTC VOIDING ON THE FLY: IN-PRODUCTION OPTIMIZATION TECHNIQUES
机译:
消除BTC禁止飞行:生产中的优化技术
作者:
Rafael Padilla
;
Kazuyori Takagi
;
Ko Inaba
;
Satoru Akita
;
Derek Daily
;
Tokuro Yamaki
;
Hideki Mori
;
Tomoyasu Yoshikawa
;
Masato Shimamura
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2014年
关键词:
BTC (Bottom Terminated Components);
BGA (Ball Grid Array);
QFN (Quad-Flat No-Lead);
LGA (Land Grid Array);
HiP (Head-in-Pillow);
DPAK (discrete package);
Warpage;
21.
INVESTIGATING TESTING CONDITIONS FOR ELECTROMIGRATION EVALUATION AND EFFECT OF ADDITIVE ELEMENTS ON ELECTROMIGRATION RESISTANCE OF Sn58Bi SOLDER
机译:
调查电迁移性评价测试条件及附加元素对SN58BI焊料电渗透性的影响
作者:
Xu Zhao
;
Masumi Saka
;
Mikio Muraoka
;
Mitsuo Yamashita
;
Hiroaki Hokazono
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2014年
关键词:
Electromigration;
Sn58Bi solder;
Joule heating;
Microelements;
Hillock formation;
22.
POLYURETHANE CONFORMAL COATINGS FILLED WITH HARD NANOPARTICLES FOR TIN WHISKER MITIGATION
机译:
聚氨酯保形涂层填充有硬纳米粒子的用于锡须缓解
作者:
Junghyun Cho
;
Stephan J. Meschter
;
Suraj Maganty
;
Dale Starkey
;
Mario Gomez
;
David G. Edwards
;
Abdullah Ekin
;
Kevin Elsken
;
Jason Keeping
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
;
Marianne Romansky
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2014年
关键词:
Lead-free;
Tin whisker;
Conformal coatings;
Nanoparticles;
Polyurethane;
23.
INTERMEDIATE AND HIGH STRAIN-RATE FRACTURE OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS AS A FUNCTION OF MODE RATIO
机译:
无铅焊点的中间和高应变率断裂作为模式比的函数
作者:
Amir Nourani
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2014年
关键词:
Solder;
Fracture;
Initiation strain energy release rate;
Strain rate;
Mode ratio;
24.
THE USE OF GRAPHENE TO REPLACE SILVER IN ELECTRICALY CONDUCTIVE ADHESIVES - AN STUDY ON ELECTRICAL CONDUCTIVITY AND MECHANICAL PROPERTIES
机译:
石墨烯替换电能胶粘剂中的银 - 电导率和机械性能的研究
作者:
Behnam Meschi Amoli
;
Josh Trinidad
;
Norman Y. Zhou
;
Boxin Zhao
;
Alex Chen
;
John Persic
;
Robert Lyn
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Electrically Conductive Adhesives;
Graphene;
Electronic packaging;
25.
ENABLING THE USE OF PET FLEXIBLE SUBSTRATES FOR LED LIGHTING APPLICATIONS
机译:
使PET柔性基板能够用于LED照明应用
作者:
Amit Patel
;
Rahul Raut
;
Ranjit Pandher
;
Ramazan Soydan
;
Westin Bent
;
Ravi Bhatkal
;
Brent Sweitzer
;
James Toonen
;
Bob Hanson
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
SSL;
LED;
Low Temperature Assembly;
Flexible Circuits;
Polyimide and PET Substrates;
Sn-Bi;
SBX02;
Solder Paste;
26.
APPLICATION OF NOVEL DOPAMINE-POLYPYRROLE NANOFIBERS FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVES
机译:
新型多巴胺 - 聚吡咯纳米纤维在导电粘合剂中的应用
作者:
Wei Zhang
;
Behnam Meschi Amoli
;
Jeffrey dEon
;
Boxin Zhao
;
Alex Chen
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Polypyrrole nanofiber;
Electrical Conductive Adhesives;
Dopamine;
Conductivity;
27.
PREVENTING HEAD IN PILLOW DEFECTS IN AREA ARRAY COMPONENTS
机译:
防止枕头缺陷在区域阵列组件中的头部
作者:
Nandu Ranadive
;
Wai Mon Ma
;
Daniel Buschel
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Head in Pillow;
HiP;
Dynamic Warpage;
28.
THE DEVELOPMENT OF A 0.3mm PITCH CSP ASSEMBLY PROCESS PART 1: STENCIL PRINTING CONSIDERATIONS
机译:
开发0.3mm间距CSP装配过程第1部分:模版印刷注意事项
作者:
Jeff Schake
;
Mark Whitmore
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Printing;
Stencil;
Aperture;
Area ratio;
0.3mm pitch;
Chip scale package;
Heterogeneous;
Fine pitch;
Transfer efficiency;
Miniaturization;
29.
THE PERFORMANCE OF SOLID SOLUTION STRENGTHENED NO SILVER LEAD FREE SOLDER
机译:
固体溶液的性能加强了无银无铅焊料
作者:
Takatoshi Nishimura
;
Mu Dekui
;
Shuhei Sawada
;
Keith Sweatman
;
Keith Howell
;
Guang Zeng
;
Kazuhiro Nogita
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
30.
SOLDER PASTES AND THEIR MARINE POLLUTANT HAZARDS
机译:
焊膏及其海洋污染物危害
作者:
Michel Hachey
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Solders;
Environmental compliance;
Pollutant;
31.
THE EFFECTS OF Bi AND AGING ON THE MICROSTRUCTURE AND MECHANICAL PROPERTIES OF Sn-RICH ALLOYS
机译:
BI和老化对富含Sn的微观结构和力学性能的影响
作者:
Andre Delhaise
;
Doug Perovic
;
Polina Snugovsky
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Bismuth;
Aging;
Microstructure;
Hardness;
32.
COMPARISON OF THE MECHANICAL SHOCK/DROP RELIABILITY OF FLIP CHIP BGA (FCBGA) SOLDER JOINTS FORMED BY SOLDERING WITH LOW TEMPERATURE BiSn-BASED RESIN REINFORCED SOLDER PASTES
机译:
通过焊接低温BISN基树脂增强焊膏形成倒装芯片BGA(FCBGA)焊点的机械冲击/降低的比较
作者:
Olivia H. Chen
;
Kevin Byrd
;
Scott Mokler
;
Kok Kwan Tang
;
Raiyo Aspandiar
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
BGA solder joints;
Low temperature solder;
Bi-Sn metallurgy;
Mechanical Shock Reliability;
Polymeric reinforcement;
33.
HIGH QUALITY REFLOW SOLDERING WITH VAPOR PHASE THE NEW APPROACH OF VAPOR PHASE TECHNOLOGY
机译:
高质量的回流焊接蒸汽相的汽相技术方法
作者:
Andreas Flechtmann
;
Andreas Thumm
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2009年
34.
THE POTENTIAL OF STENCIL TECHNOLOGY - CHOOSING THE RIGHT STENCIL OPTIONS TO MAXIMIZE YIELD AND EARNINGS
机译:
模板技术的潜力 - 选择正确的模板选项,以最大限度地提高产量和收益
作者:
Harald Grumm
;
Dominique Graupner
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
Miniaturization;
3-D stencil;
Layout optimization;
Step stencil;
Plasma coating;
35.
RELIABILITY CHALLENGES FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS
机译:
底部终端组件的可靠性挑战
作者:
Brook Sandy-Smith
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
Bottom termination components;
QFNs;
Reliability;
Voiding;
36.
EFFECT OF VISCOSITY AND FILLET SIZE OF BOARD-LEVEL UNDERFILLS ON RELIABILITY OF BGA ASSEMBLIES
机译:
粘度和圆角尺寸的粘度底层填埋对BGA组件可靠性的影响
作者:
Saeed Akbari
;
Amir Nourani
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Underfill;
Solder joint;
Fracture test;
Fillet size;
Viscosity;
37.
ESTIMATING THE LIFETIME OF ELECTROLYTIC CAPACITORS
机译:
估算电解电容器的寿命
作者:
M. Simard-Normandin
;
C. Banks
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
38.
COMPARING MECHANICAL AND SOLDERING PROPERTIES OF CASTIN, BABBITT AND ALTERNATIVE LEAD-FREE ALLOYS
机译:
比较Castin,Babbitt和替代无铅合金的机械和焊接性能
作者:
Mehran Maalekian
;
Yuan Xu
;
Amir Hossein Nobari
;
Karl Seelig
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Lead free solder;
Wetting;
Mechanical properties;
Thermal behavior;
39.
FRACTURE OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS AS A FUNCTION OF STRAIN RATE, LOCAL END GEOMETRY AND THICKNESS
机译:
无铅焊点断裂作为应变速率,局部几何和厚度的函数
作者:
Amir Nourani
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
Solder Joint;
Strain rate;
Fracture test;
Strain energy release rate;
40.
MICROSTRUCTURE AND HARDNESS OF Bi-CONTAINING SOLDER ALLOYS AFTER SOLIDIFICATION AND AGEING
机译:
凝固和老化后含双焊料合金的微观结构和硬度
作者:
Andre Delhaise
;
Leonid Snugovsky
;
Doug Perovic
;
Polina Snugovsky
;
Eva Kosiba
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2014年
关键词:
Bi-containing solder;
Ageing;
Microstructure;
Hardness;
41.
EFFECT OF REFLOW TIME ON WETTING BEHAVIOR, INTERFACIAL REACTION AND SHEAR STRENGTH OF Sn-0.3Ag-0.7Cu SOLDER/Cu JOINT
机译:
回流时间对SN-0.3AG-0.7CU焊料/ Cu关节润湿行为,界面反应和剪切强度的影响
作者:
Mrunali Sona
;
K. Narayan Prabhu
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2014年
关键词:
Intermetallics;
Lead-free solder;
Shear strength;
42.
INVESTIGATION OF FIELD FAILURES OF POWER SYSTEMS: A DIFFERENT WHISKER STORY
机译:
电力系统现场故障调查:不同的晶须故事
作者:
Peter Arrowsmith
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Zinc whiskers;
Electroplated zinc;
Short-circuit;
Field failure;
43.
CRACK PATHS AND FRACTURE LOADS OF BGA SOLDER JOINTS UNDER BENDING AS A FUNCTION OF STRAIN RATE AND MODE RATIO
机译:
弯曲下BGA焊点的裂纹路径和断裂载荷作为应变率和模式比的函数
作者:
Amir Nourani
;
Saeed Akbari
;
Jan K. Spelt
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
Solder;
Fracture load;
Crack path;
Mode ratio;
44.
VERIFICATION OF CLEANING UNDER LEADLESS COMPONENTS
机译:
在无铅组件下验证清洁
作者:
Flavius Dehel
;
Ishrat Hasan
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2015年
关键词:
OA (Organic Acid) Solder Paste;
Residues;
LGA (Land Grid Array);
QFN (Quad Flat No-Leads Package);
BGA (Ball Grid Array);
Cleanliness;
Low Standoff;
DI (Deionized) Water;
Saponifier;
45.
ELECTROPLATING OF Cu IN TSV AND CHARACTERISTICS OF LOW ALPHA SOLDER BUMP
机译:
在TSV中的电镀和低α焊料凸块特性的电镀
作者:
Dohyun Jung
;
Myung Hoon Roh
;
Jun Hyeong Lee
;
Soonjae Lee
;
Jae Pil Jung
;
Hyunkyu Lee
;
Jeonguk Kwak
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
TSV (through silicon via);
Electroplating;
Low alpha solder;
High speed shear test;
46.
PROCESS CONTROL AND RELIABILITY OF REWORKED BGA SOLDER JOINT
机译:
重新加工BGA焊点的过程控制和可靠性
作者:
Adrian Hirceaga
;
Ishrat Hasan
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
BGA (Ball Grid Array);
QFN (Quad Flat No-Leads);
LGA (Land Grid Array);
Rework;
Repair;
Profile;
IMC (intermetallic compound);
47.
CHARACTERIZATION OF HYBRID CONFORMAL COATINGS USED FOR MITIGATING TIN WHISKER GROWTH
机译:
用于减缓锡晶须生长的混合保形涂层的表征
作者:
Junghyun Cho
;
Stephan J. Meschter
;
Suraj Maganty
;
Dale Starkey
;
Mario Gomez
;
David G. Edwards
;
Abdullah Ekin
;
Kevin Elsken
;
Jason Keeping
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
会议名称:
《International Conference on Soldering and Reliability》
|
2013年
关键词:
Pb-free;
Tin whisker;
Conformal coatings;
Nanoparticles;
Polyurethane;
Nanoindentation;
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