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TRIPLE MODULAR REDUNDANCY FOR FAULT-TOLERANT IN-MEMORY COMPUTING

机译:用于容错内存计算的三模冗余

摘要

Methods, systems, and devices related to 3D self- selecting-memory array of memory cells are described. The method relates to a solution for improving the fault-tolerant capability of memory devices, comprising: applying a triple-modular-redundancy calculation in a programming phase of the memory-cells of a memory array; adopting a sequence of two opposite dual polarity algorithms applied along a selected Bit Line and in parallel on the at least three selected Word Lines of the memory array.
机译:描述了与存储单元的三维自选择存储阵列相关的方法、系统和设备。该方法涉及一种提高存储设备容错能力的解决方案,包括:在存储阵列的存储单元的编程阶段应用三模冗余计算;采用两个相反的双极性算法序列,沿着选定的位线应用,并在存储器阵列的至少三个选定的字线上并行应用。

著录项

  • 公开/公告号WO2022079463A1

    专利类型

  • 公开/公告日2022-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号WO2020IB20060

  • 发明设计人 PIROVANO AGOSTINO;

    申请日2020-10-13

  • 分类号G11C13;

  • 国家 IB

  • 入库时间 2022-08-25 00:41:57

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