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Epitaxial fin structures having an epitaxial buffer region and an epitaxial capping region

机译:具有外延缓冲区和外延覆盖区域的外延翅片结构

摘要

A method of forming a semiconductor device having first and second fin structures on a substrate includes forming a first epitaxial region of the first fin structure and forming a second epitaxial region of the second fin structure. The method further includes forming a buffer region on the first epitaxial region of the first fin structure and performing an etch process to etch back a portion of the second epitaxial region. The buffer region helps to prevents etch back of a top surface of the first epitaxial region during the etch process. Further, a capping region is formed on the buffer region and the etched second epitaxial region.
机译:一种形成具有第一和第二翅片结构的半导体器件的方法包括形成第一翅片结构的第一外延区域并形成第二翅片结构的第二外延区域。 该方法还包括在第一翅片结构的第一外延区域上形成缓冲区域,并执行蚀刻工艺以蚀刻回第二外延区域的一部分。 缓冲区域有助于在蚀刻工艺期间防止第一外延区域的顶表面的蚀刻。 此外,在缓冲区域和蚀刻的第二外延区域上形成覆盖区域。

著录项

  • 公开/公告号US11211473B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.;

    申请/专利号US202016908057

  • 发明设计人 HSUEH-CHANG SUNG;KUN-MU LI;

    申请日2020-06-22

  • 分类号H01L29/66;H01L21/308;H01L21/02;H01L29/78;H01L21/3065;H01L29/04;H01L29/08;H01L29/06;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 23:04:06

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