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TRIPLE LAYER HIGH-K GATE DIELECTRIC STACK FOR WORKFUNCTION ENGINEERING

机译:用于工作障碍工程的三层高k栅极介质叠层

摘要

The method includes providing first and second channel layers in NMOS and PMOS regions of a substrate, respectively; depositing a first layer comprising hafnium oxide over the first and second channel layers; forming a first dipole pattern on the second channel layer without forming on the first channel layer; driving the first metal from the first dipole pattern into the first layer by annealing; removing the first dipole pattern; depositing a second layer comprising hafnium oxide over the first and second channel layers and over the first layer; forming a second dipole pattern on the first channel layer and on the second layer without forming on the second channel layer; driving the second metal from the second dipole pattern into the second layer by annealing; removing the second dipole pattern; and depositing a third layer comprising hafnium oxide over the first and second channel layers and over the second layer.
机译:该方法包括分别在基板的NMOS和PMOS区域中提供第一和第二通道层; 沉积在第一和第二通道层上包含氧化铪的第一层; 在第二沟道层上形成第一偶极图案而不形成第一沟道层; 通过退火将第一金属从第一偶极图案驱动到第一层; 删除第一个偶极模式; 在第一和第二通道层和第一层上沉积包含氧化铪的第二层; 在第一通道层上和第二层上形成第二偶极图案而不形成在第二沟道层上; 通过退火将第二金属从第二偶极图案驱动到第二层中; 删除第二个偶极模式; 并在第一和第二通道层和第二层上沉积包含氧化铪的第三层。

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