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Zero liquid discharge recycling system for PCB FAB, general metal finishing, and chemical milling

机译：用于PCB Fab，一般金属精加工和化学铣削的零液体排放回收系统

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摘要

A method, system and composition is described for treating waste generated from manufacturing operations including at least one of Printed Circuit Boards Fabrication (PCB FAB), General Metal Finishing (GMF), semiconductors manufacturing, chemical milling, and Physical Vapour Deposition (PVD). The method, system and composition are used to create zero liquid discharge recycling.

机译：描述了一种方法，系统和组合物用于处理由制造操作产生的废物，包括印刷电路板制造（PCB Fab），通式金属精加工（GMF），半导体制造，化学铣削和物理气相沉积（PVD）中的至少一个。该方法，系统和组合物用于产生零液体排出回收。

著录项

公开/公告号US11203543B1

专利类型
公开/公告日2021-12-21

原文格式PDF
申请/专利权人 GREENSOURCE FABRICATION LLC;
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申请/专利号US202117245276
发明设计人 ALEXANDER SLAVOMIR STEPINSKI;
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申请日2021-04-30
分类号C02F9;B01D21/26;B01D29/11;B01D61/02;C02F11/14;C02F101/12;C02F1/42;C02F11/125;C02F1/66;C02F1;C02F101/30;C02F103/16;C02F1/52;C02F1/28;C02F103/34;C02F103/04;C02F1/44;C02F1/78;C02F1/04;C02F1/469;C02F1/32;C02F11/13;
国家 US
入库时间 2022-08-24 22:56:00

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