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POINT CLOUD GLOBAL TETRIS PACKING

机译:点云全局方块封装

摘要

A method of mapping 3D point cloud data into 2D surfaces for further efficient temporal coding is described herein. Point cloud global tetris packing utilizes 3D surface patches to represent point clouds and performs temporally consistent global mapping of 3D patch surface data into 2D canvas images.
机译:本文描述了一种将3D点云数据映射到2D表面以进行进一步有效的时间编码的方法。 点云全局方块封装利用3D表面贴片来表示点云,并对3D贴片表面数据进行时间一致的全局映射到2D Canvas图像中。

著录项

  • 公开/公告号EP3922024A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SONY GROUP CORPORATION;

    申请/专利号EP20200714282

  • 发明设计人 GRAZIOSI DANILLO;

    申请日2020-03-09

  • 分类号H04N19/503;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 22:49:59

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