首页> 外国专利> POINT CLOUD GLOBAL TETRIS PACKING

POINT CLOUD GLOBAL TETRIS PACKING

机译:点云全局方块封装

摘要

A method of mapping 3D point cloud data into 2D surfaces for further efficient temporal coding is described herein. Point cloud global tetris packing utilizes 3D surface patches to represent point clouds and performs temporally consistent global mapping of 3D patch surface data into 2D canvas images.
机译:本文描述了一种将3D点云数据映射到2D表面以进行进一步有效的时间编码的方法。 点云全局方块封装利用3D表面贴片来表示点云,并对3D贴片表面数据进行时间一致的全局映射到2D画布图像中。

著录项

  • 公开/公告号US2021350582A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SONY GROUP CORPORATION;

    申请/专利号US202117385044

  • 发明设计人 DANILLO GRAZIOSI;

    申请日2021-07-26

  • 分类号G06T9;G06K9/62;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 22:11:07

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号