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A Cyanide Copper Plating Solution And A Method for Cyanide Copper Plating Using The Same

机译：一种使用该氰化铜电镀液及氰化铜电镀的方法

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摘要

An embodiment of the present invention provides a copper cyanide plating solution comprising a 3-hexaine-2,5-diol compound and a sulfur compound. In addition, there is provided a copper cyanide plating method using the copper cyanide plating solution.

机译：本发明的一个实施方案提供了包含3-己酮-2,5-二醇化合物和硫化合物的氰化铜电镀溶液。另外，提供了一种使用氰化铜镀层溶液的氰化铜电镀方法。

著录项

公开/公告号KR102336506B1

专利类型
公开/公告日2021-12-07

原文格式PDF
申请/专利权人 주식회사 써켐;
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申请/专利号KR20200056685
发明设计人 양진우;김용성;유수정;김민주;
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申请日2020-05-12
分类号C25D3/40;
国家 KR
入库时间 2022-08-24 22:39:25

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