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Laser processing device and control device

机译:激光加工装置和控制装置

摘要

A laser processing device (100) is described, comprising: an output device (102) which is operable to output laser radiation (103); a slide (104) for receiving an object (106), the object (106) having a substrate (108) with a surface (110) and a coating on the surface (110); wherein the laser radiation (103) impinges on the object (106) at an impact position (114); wherein an angle of incidence (116) at the position of incidence (114) is defined as the angle between the laser radiation (103) and a perpendicular to the surface (110) and through the position of incidence (114); wherein the angle of incidence (116) is greater than a first angle (122); and wherein the first angle (122) is defined in that for the laser radiation (103) when incident on an interface of the substrate (108) at the first angle (122), the reflectance at the interface is at least 10%.
机译:描述了激光加工装置(100),包括:输出装置(102),其可操作以输出激光辐射(103); 用于接收物体(106)的滑动(104),物体(106),物体(106),其具有表面(110)的基板(108)和表面上的涂层(110); 其中激光辐射(103)在冲击位置(114)处撞击物体(106); 其中入射位置(114)处的入射角(116)被定义为激光辐射(103)和垂直于表面(110)之间的角度,并且通过入射位置(114); 其中入射角(116)大于第一角度(122); 并且其中第一角度(122)定义为激光辐射(103)当入射在第一角度(122)的基板(108)的界面上时,界面处的反射率为至少10%。

著录项

  • 公开/公告号DE102021114148A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 4JET MICROTECH GMBH;

    申请/专利号DE202110114148

  • 发明设计人 PHILIP WEIDLICH;STEFFEN WOLF;

    申请日2021-06-01

  • 分类号B23K26/035;B23K26/08;B23K26/36;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-24 22:17:17

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