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AUTOMOTIVE RADAR SENSOR PACKAGING METHODS AND RELATED ASSEMBLIES

机译:汽车雷达传感器包装方法及相关组件

摘要

RADAR or other sensor assemblies/modules, particularly those for vehicles, along with related manufacturing/assembly methods. In some embodiments, the assembly may comprise a housing and a printed circuit board. The printed circuit board may comprise a first side and a second side opposite the first side and may further comprise one or more integrated circuits positioned on the first side of the printed circuit board. One or more antennas may be operably coupled with the integrated circuit. A flexible radome, such as a thermoplastic wrapper, may enclose the assembly and may provide the means for binding the printed circuit board to the housing.
机译:雷达或其他传感器组件/模块,特别是车辆的组件以及相关的制造/装配方法。 在一些实施例中,组件可包括壳体和印刷电路板。 印刷电路板可以包括第一侧和与第一侧相对的第二侧,并且还可以包括位于印刷电路板的第一侧的一个或多个集成电路。 一个或多个天线可以与集成电路可操作地耦合。 诸如热塑性包装器的柔性弧形,可以包围组件,并且可以提供用于将印刷电路板粘合到壳体的装置。

著录项

  • 公开/公告号US2021351499A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-11-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 VEONEER US INC.;

    申请/专利号US202016869507

  • 发明设计人 MAJID AHMADLOO;ROBERT J. SLETTEN;

    申请日2020-05-07

  • 分类号H01Q1/32;H01L23/66;H01L23/552;H01L25/18;H01L23/367;G01S13/931;G01S7/02;H01Q1/42;H01Q13/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2024-06-14 22:21:27

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