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SYSTEMS AND METHODS OF HIGH-RESOLUTION REVIEW FOR SEMICONDUCTOR INSPECTION IN BACKEND AND WAFER LEVEL PACKAGING

机译:后端和晶圆级封装中半导体检验高分辨率审查的系统和方法

摘要

A review system and operation method directs a beam of light toward a sample on a stage. The sample is a wafer level packaging wafer or a backend wafer. Defect review is performed based on the light reflected from the sample. The review system can use one or more of: a fluid supplied by an immersion subsystem that includes a fluid supply unit and a fluid removal unit; an illumination pattern for differential phase contrast; or ultraviolet or deep ultraviolet wavelengths.
机译:审查系统和操作方法将光束指向舞台上的样品。 样品是晶片水平包装晶片或后端晶片。 基于从样本反射的光进行缺陷审查。 审查系统可以使用以下一个或多个:由浸没子系统提供的流体,该流体包括流体供应单元和流体去除单元; 差分相位对比的照明模式; 或紫外或深紫外波的波长。

著录项

  • 公开/公告号WO2021194515A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KLA CORPORATION;

    申请/专利号WO2020US27881

  • 发明设计人 LI SHIFANG;

    申请日2020-04-13

  • 分类号G01N21/95;G01N21/88;H01L21/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 21:24:30

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