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INORGANIC FILLER POWDER, THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITION, AND METHOD FOR MANUFACTURING INORGANIC FILLER POWDER

机译:无机填料粉末,导热聚合物组合物和制造无机填料粉末的方法

摘要

An inorganic filler powder (3) that has a structure wherein the surface of inorganic particles (1) having a particle size of 1 μm or more is at least partially coated with inorganic microparticles (2) having a particle size of 10 nm or more and less than 0.1 μm, characterized in that the coating ratio of the surface of the inorganic particles (1) with the inorganic microparticles (2) is 30% or more.
机译:具有粒径为1μm或更大的无机颗粒(1)的结构的无机填充粉末(3)至少部分地涂覆有粒径为10nm或更高的无机微粒(2)。 小于0.1μm,其特征在于,无机颗粒(1)的表面与无机微粒(2)的涂覆比为30%以上。

著录项

  • 公开/公告号WO2021187415A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION;

    申请/专利号WO2021JP10363

  • 发明设计人 NISHIYAMA MASASHI;NAGIRA TSUMORU;

    申请日2021-03-15

  • 分类号C01F7/02;C01F7/44;C08K9/02;C08L101;C09K5/14;C08K3/22;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 21:14:20

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