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POWER MODULE SUBSTRATE, POWER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE SUBSTRATE

机译:电源模块基板,电源模块和制造功率模块基板的方法

摘要

A power module substrate 10 or the like including an insulating substrate 1 with an upper surface and a lower surface, a metal plate 2 with an upper surface and a lower surface, the lower surface facing and being bonded to the upper surface of the insulating substrate 1, and a first electroplating layer 3 that partly covers the central portion of the upper surface of the metal plate 2. The first electroplating layer 3 includes at least a silver layer, and the grain size of silver in the silver layer is more than or equal to the grain size of a metal in an upper surface portion of the metal plate 2.
机译:电力模块基板10等,包括具有上表面的绝缘基板1和具有下表面的绝缘基板1,具有上表面的金属板2和下表面,下表面朝向并粘合到绝缘基板的上表面上 如图1所示,第一电镀层3部分地覆盖金属板的上表面的中心部分。第一电镀层3包括至少银层,并且银层中银的晶粒尺寸大于或 等于金属板2的上表面部分中金属的晶粒尺寸。

著录项

  • 公开/公告号EP3451372B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KYOCERA CORPORATION;

    申请/专利号EP20170789536

  • 发明设计人 SUETSUGU KENJI;TAKEO AKIRA;OCHIAI KENSOU;

    申请日2017-04-25

  • 分类号H01L23/36;H01L23/14;H01L23/373;H01L23/31;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 21:04:20

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