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电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板和电源模块

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摘要

本发明提供一种电源模块用基板的制造方法，可容易且以低成本得到切实地接合金属板和陶瓷基板的、冷热循环可靠性高的电源模块用基板。该制造方法具有：在陶瓷基板的接合面和金属板的接合面的至少一面粘合Si，形成包含0.002mg/cm

1. 电源模块用基板、电源模块和电源模块用基板的制造方法 [P] . 中国专利： CN102593074B . 2016.08.10
2. 电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板和电源模块 [P] . 中国专利： CN102593009B . 2016.02.17
3. The power module substrate , cooler with a power module substrate , a power module and a substrate manufacturing method for a power module . [P] . 日本专利： JP5707885B2 . 2015-04-30

机译：电源模块基板，带有电源模块基板的冷却器，电源模块以及电源模块的基板制造方法。
4. POWER MODULE SUBSTRATE, POWER MODULE SUBSTRATE WITH HEAT SINK, POWER MODULE, METHOD OF PRODUCING POWER MODULE SUBSTRATE, PASTE FOR COPPER SHEET BONDING, AND METHOD OF PRODUCING BONDED BODY [P] . US2021068251A1 . 2021-03-04

机译：电源模块基板，电源模块基板具有散热器，功率模块，制造电源模块基板的方法，粘贴用于生产粘合体的方法
5. Board for a power module with a heat sink , power module and a substrate manufacturing method for a power module . [P] . 日本专利： JP5707896B2 . 2015-04-30

机译：带有散热器的电源模块的基板，电源模块以及电源模块的基板制造方法。