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COOLING MECHANISM FOR ELECTRIONIC COMPONENT MOUNTED ON A PRINTED WIRING BOARD

机译:安装在印刷线路板上的电子元件的冷却机构

摘要

An electronic component module assembly includes a printed wiring board, and a stiffener assembly affixed to a first side of the printed wiring board. The stiffener assembly includes an outer stiffener secured to the printed wiring board, an inner stiffener removably located in an opening of the outer stiffener. The inner stiffener has one or more inner stiffener pockets formed therein, and one or more electronic components are installed in one or more inner stiffener pockets, and electrically connected to the printed wiring board.
机译:电子元件模块组件包括印刷线路板,以及固定到印刷线路板的第一侧的加强筋组件。 加强件组件包括固定到印刷线路板的外加强件,内加强件可拆卸地位于外加强件的开口中。 内加强件具有形成在其中的一个或多个内部加强袋,并且一个或多个电子部件安装在一个或多个内加强袋中,并电连接到印刷线路板。

著录项

  • 公开/公告号US2021282299A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HAMILTON SUNDSTRAND CORPORATION;

    申请/专利号US202016810342

  • 发明设计人 HEBRI VIJAYENDRA NAYAK;

    申请日2020-03-05

  • 分类号H05K7/20;H05K7/14;H05K1/14;

  • 国家 US

  • 入库时间 2024-06-14 22:02:22

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