退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:芯片翘曲通过升高的自由弯曲和再参赛者(扶示)痕量几何形状减少
公开/公告号US2021265236A1
专利类型
公开/公告日2021-08-26
原文格式PDF
申请/专利权人 BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ARKANSAS;
申请/专利号US202117313861
发明设计人 DAVID HUITINK;JOHN HARRIS;
申请日2021-05-06
分类号H01L23/373;B32B9/04;H01L21/48;H01L23;
国家 US
入库时间 2022-08-24 20:47:45
机译: 通过提高自由弯曲和凹入(辅助)走线几何尺寸来减少切屑翘曲
机译: 无翘曲芯片封装模具连接方法
机译: 通过选择,断裂,向下弯曲并将接线片带迹线的自由端选择,断开,向下弯曲并将其粘结到接地或电源平面上的方法,在半导体器件组件中采用多层接线片带方法