首页> 外国专利> PRECURSOR COMPOUNDS FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION (ALD) AND CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (CVD) AND ALD/CVD PROCESS USING THE SAME

PRECURSOR COMPOUNDS FOR ATOMIC LAYER DEPOSITION (ALD) AND CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (CVD) AND ALD/CVD PROCESS USING THE SAME

机译:用于原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)和使用相同的ALD / CVD工艺的前体化合物

摘要

The present invention relates to precursor compounds, and more particularly to nonpyrophoric precursor compounds suitable for use in thin film deposition through atomic layer deposition (ALD) or chemical vapor deposition (CVD), and to an ALD/CVD process using the same.
机译:前体化合物技术领域本发明涉及前体化合物,更具体地涉及适于通过原子层沉积(ALD)或化学气相沉积(CVD)和使用该的非原子层沉积(ALD)或化学气相沉积(CVD)的非渗透前体化合物。

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