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Extreme ultraviolet (EUV) mask for lithography and associated methods

机译:光刻和相关方法的极端紫外(EUV)掩模

摘要

A method of manufacturing an extreme ultraviolet (EUV) mask, for use in an EUV exposure process, on a mask substrate includes constructing a first monitoring macro considering an effect caused by a slit used in the EUV exposure process, performing an optical proximity correction (OPC) using a plurality of second monitoring macros, wherein each of the plurality of second monitoring macros is substantially identical to the first monitoring macro, inputting mask tape-out (MTO) design data acquired through the OPC, preparing mask data including at least one of data format conversion, mask process correction (MPC), and job-deck for the MTO design data, and performing EUV exposure (writing) on the mask substrate based on the mask data.
机译:一种制造极端紫外(EUV)掩模的方法,用于掩模基板上的EUV曝光过程包括考虑由EUV曝光过程中使用的狭缝,执行光学邻近校正的第一监视宏观( OPC)使用多个第二监视宏,其中多个第二监视宏中的每一个基本上与第一监视宏,输入通过OPC获取的掩模带输出(MTO)设计数据,准备包括至少一个的掩模数据数据格式转换,掩模处理校正(MPC)和用于MTO设计数据的作业平台,并基于掩模数据执行掩模基板上的EUV曝光(写入)。

著录项

  • 公开/公告号US11054736B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号US201816001213

  • 发明设计人 WOON-HYUK CHOI;NO-YOUNG CHUNG;

    申请日2018-06-06

  • 分类号G03F1/36;G03F7/20;G03F1/70;G03F1/22;G03F1/24;

  • 国家 US

  • 入库时间 2024-06-14 21:45:13

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