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Lead frames including lead posts in different planes

机译:铅框架包括不同平面的引线柱

摘要

A lead frame includes a die pad having a surface, a first lead post, a first lead, a second lead post, and a second lead. The first lead post has a surface coplanar with the surface of the die pad and is in a first plane. The first lead is coupled to the first lead post. The second lead post is in a second plane different from the first plane. The second lead is coupled to the second lead post.
机译:引线框架包括具有表面的模具垫,第一引线柱,第一引线,第二引线柱和第二引线。第一引线柱具有与模具垫表面的表面共面,并且在第一平面中。第一引线耦合到第一引线柱。第二引线柱位于与第一平面不同的第二平面。第二个引线耦合到第二引线柱。

著录项

  • 公开/公告号US11011456B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号US201916460408

  • 申请日2019-07-02

  • 分类号H01L23/495;H01L21/56;H01L21/48;H01L23;H01L23/31;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 18:43:06

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