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3D memory device having zigzag slit structure and method for forming same

机译:具有Z字形狭缝结构的3D存储器件及其形成方法

摘要

An embodiment of a 3D memory device having a zigzag slit structure and a method of forming the same is disclosed. In an example, the 3D memory device is a substrate, a memory stack including a conductive layer and a dielectric layer interleaved on the substrate, a memory string array extending vertically through the memory stack, and a memory string array laterally divided into a plurality of memory regions. It includes a plurality of slit structures. Each of the plurality of slit structures vertically extends through the memory stack and laterally extends in a first zigzag pattern in the plan view.
机译:公开了具有Zigzag狭缝结构的3D存储器件的实施例和形成相同的方法。在一个示例中,3D存储器件是基板,包括导电层的存储器堆叠和在基板上交错的介电层,通过存储器堆叠垂直延伸的存储器串阵列,以及存储器串阵列横向分成多个内存区域。它包括多个狭缝结构。多个狭缝结构中的每一个垂直地延伸穿过存储器堆叠,并在平面图中以第一锯齿形图案横向延伸。

著录项

  • 公开/公告号KR20210043666A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利号KR1020217007847

  • 发明设计人 화 원위;

    申请日2018-10-18

  • 分类号H01L27/11565;H01L21/28;H01L21/311;H01L27/1157;H01L27/11582;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 18:27:05

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