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FinFET device with T-shaped fin

机译:带T形鳍片的FinFET器件

摘要

A semiconductor device structure is provided. The semiconductor device structure includes an isolation feature over a substrate and a fin structure protruding from the substrate and partially surrounded by the isolation feature. The fin structure includes a first portion above the isolation feature and having a first width. The fin structure also includes a second portion extending from a top of the first portion and having a second width greater than the first width, so that the fin structure above the isolation feature has a T-shaped profile. The semiconductor device structure also includes a gate structure covering the first portion and the second portion of the fin structure.
机译:提供半导体器件结构。半导体器件结构包括基板上的隔离特征和从基板突出并且部分地被隔离特征围绕的翅片结构。翅片结构包括在隔离特征上方的第一部分并且具有第一宽度。翅片结构还包括从第一部分的顶部延伸并且具有大于第一宽度的第二宽度的第二部分,使得隔离特征上方的鳍结构具有T形轮廓。半导体器件结构还包括覆盖翅片结构的第一部分和第二部分的栅极结构。

著录项

  • 公开/公告号US10971628B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. LTD.;

    申请/专利号US201916730330

  • 发明设计人 CHUN-NENG LIN;SHIAN-WEI MAO;

    申请日2019-12-30

  • 分类号H01L29/78;H01L21/8234;H01L29/66;H01L21/8238;

  • 国家 US

  • 入库时间 2024-06-14 21:24:34

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