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Photomask pellicle glue residue removal

机译:Photomask Pellicle胶水残留物去除

摘要

Embodiments described herein generally relate to an apparatus and methods for removing a glue residue from a photomask. The glue residue may be exposed when a pellicle is removed from the photomask. Before a new pellicle can be adhered to the photomask, the glue residue may be removed. To remove the glue residue, a laser beam may be projected through a lens and focused on a surface of the glue residue. The glue residue may be ablated from the photomask by the laser beam.
机译:本文描述的实施方案一般涉及用于从光掩模中除去胶水的装置和方法。当从光掩模中除去薄膜时,可以暴露胶水残余物。在粘附到光掩模上之前,可以除去胶水残余物。为了去除胶水残余物,可以通过透镜突出激光束并聚焦在胶水残留物的表面上。胶水残余物可以通过激光束从光掩模中烧蚀。

著录项

  • 公开/公告号US10933624B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号US202016885469

  • 发明设计人 BANQIU WU;ELI DAGAN;

    申请日2020-05-28

  • 分类号B41C1/10;H01L21/027;G03F7/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 17:26:41

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