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机译:在由两部分组成的玻璃或金属机柜或盒子中真空密封地结合半导体器件的方法和装置
公开/公告号DE1016844B
专利类型
公开/公告日1957-10-03
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE1956S048076
发明设计人 SIEBERTZ DR KARL;
申请日1956-03-23
分类号H01J9/24;H01L29/00;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 22:22:58
机译: 具有金属管或盒子制成的半导体器件,该半导体器件具有真空密封的电极和真空密封的端子。
机译: 将开关装置-特别是双金属元件-并入绝缘柜或箱中的形式安排
机译: 一种生产金属触点的方法,用于在柜子或盒子中合并半导体组件