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Methods and arrangements for the vacuum-tight incorporation of semiconductor devices in a two-part glass - or metal cabinet or box

机译:在由两部分组成的玻璃或金属机柜或盒子中真空密封地结合半导体器件的方法和装置

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号DE1016844B

    专利类型

  • 公开/公告日1957-10-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG;

    申请/专利号DE1956S048076

  • 发明设计人 SIEBERTZ DR KARL;

    申请日1956-03-23

  • 分类号H01J9/24;H01L29/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 22:22:58

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