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机译:通过气态化合物的热分解生产半导体材料的设备和操作该设备的方法
公开/公告号DE1205057B
专利类型
公开/公告日1965-11-18
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号DE1961S073920
发明设计人 RUMMEL DR THEODOR;HENKER DR HEINZ;
申请日1961-05-12
分类号C30B13/20;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 15:06:57
机译: 通过气态化合物的热分解并在加热的,优选为硅的载体上分离半导体材料来制造用于半导体器件的优选硅层的方法
机译: 气态化合物热分解沉积非导电材料的方法
机译: 通过气态硅化合物的热分解生产超纯硅的方法