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process for festloeten of anschlussdraehten a halbleiterkoerper, in particular to a halbleiterkoerper auflegierten electrodes, and device for carrying out this process

机译：用于将导线焊接到半导体本体，特别是焊接到半导体本体上的电极的焊接方法，以及执行该方法的装置

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公开/公告号DE000001214327A

专利类型
公开/公告日1966-04-14

原文格式PDF
申请/专利权人 PHILIPS NV;
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申请/专利号DEN0022594A
发明设计人 JOCHEMS PIETER JOHANNES WILHEL;
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申请日1963-01-11
分类号
国家 DE
入库时间 2022-08-23 15:03:24

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