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机译:微囊是一种微型电路设计,由多个电路板通过相互堆叠而组成
公开/公告号DE1255750B
专利类型
公开/公告日1967-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 TELEFUNKEN PATENT;
申请/专利号DE1965T030044
发明设计人 ULISBERGER ARNOLD;HEINECKE RUDOLF;
申请日1965-12-16
分类号H05K1/14;
国家 DE
入库时间 2022-08-23 13:25:49
机译: 电路的强度配置采用模块化设计,将多个堆叠的电路连接在电路板上。
机译: 用于连接多个电路板的电路的强度的布置和方法以模块化设计彼此叠置。
机译: 包含多个电路板区域和电路板的电路板的制造方法