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The microcapsules a miniaturized circuit design, consisting of a plurality of circuit boards by means of mutually stacked

机译:微囊是一种微型电路设计,由多个电路板通过相互堆叠而组成

摘要

机译:

著录项

  • 公开/公告号DE1255750B

    专利类型

  • 公开/公告日1967-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TELEFUNKEN PATENT;

    申请/专利号DE1965T030044

  • 发明设计人 ULISBERGER ARNOLD;HEINECKE RUDOLF;

    申请日1965-12-16

  • 分类号H05K1/14;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-23 13:25:49

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